中山芯承半导体有限公司招聘
100-499人
公司优势
中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市,即孙中山先生的故乡。该公司计划投资30亿元打造国际领先的高端封装基板工厂,预计于2023年上半年完成建设并投入生产,实现高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板的量产。
集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装及测试等环节,封装基板作为该产业链的核心材料,在芯片封装中起关键作用,拥有广阔的市场前景。中山芯承半导体致力于研发和生产高密度倒装芯片封装基板,弥补国内高端基板领域的空白,推动国内半导体产业链的自主可控发展。其产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、数据中心、5G通信以及自动驾驶等多个领域。
中山芯承现正广纳英才,诚邀有志之士加入,携手为我国半导体产业发展贡献力量,共创美好未来!
集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装及测试等环节,封装基板作为该产业链的核心材料,在芯片封装中起关键作用,拥有广阔的市场前景。中山芯承半导体致力于研发和生产高密度倒装芯片封装基板,弥补国内高端基板领域的空白,推动国内半导体产业链的自主可控发展。其产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、数据中心、5G通信以及自动驾驶等多个领域。
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