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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

100-499人

公司优势

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。目前拥有近5000平米的研发生产制造中心,专注于半导体材料与装备的研发生产制造。产品广泛应用于功率、射频、MEMS和先进封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、海外高层次人才、国外知名教授及战略市场专家组成,掌握核心技术,具备多年先进半导体复合衬底、微系统集成及先进封装技术的生产开发经验,相关产品填补了国内半导体领域的空白。团队研发氛围浓厚,致力于半导体装备及材料国产化。公司发展迅速,产品获得产业资本和社会资本广泛认可,与多家下游龙头企业开展全方位合作。

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