青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是一家专注于半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务包括高端键合装备的研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功研发四大自主知识产权产品体系：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。公司持续进行技术创新，致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与解决方案，推动战略新兴产业的发展。