广州先艺电子科技有限公司
20-99人
公司优势
广州先艺电子科技有限公司是一家位于广州市番禺区的国内知名封装新材料国家高新技术企业，成立于2008年12月。公司专注于先进封装连接材料的研发、生产和销售，是半导体微组装材料解决方案的重要提供商。
先艺电子在2016年被认定为广州市企业研究开发机构，并在2020年被评为广东省“专精特新”中小企业，2021年荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。公司设有千级、十万级、三十万级的洁净车间，总面积超过2000平方米。公司还拥有专业的研发团队，设立了研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心。公司注重自主研发，并与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立了合作关系。
公司的产品包括精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料，广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。这些材料主要用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其他特殊电子元器件的可靠封装连接和金属或陶瓷外壳的气密封装。
先艺电子致力于变革和创新，追求卓越，未来目标是成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。公司现因业务扩展需求，诚邀有志之士加入，共同开创美好未来。
工作地点：广东省广州市番禺区石碁莲运一横路16号丰邦智造园5栋、6栋3层。
先艺电子在2016年被认定为广州市企业研究开发机构，并在2020年被评为广东省“专精特新”中小企业，2021年荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。公司设有千级、十万级、三十万级的洁净车间，总面积超过2000平方米。公司还拥有专业的研发团队，设立了研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心。公司注重自主研发，并与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立了合作关系。
公司的产品包括精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料，广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。这些材料主要用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其他特殊电子元器件的可靠封装连接和金属或陶瓷外壳的气密封装。
先艺电子致力于变革和创新，追求卓越，未来目标是成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。公司现因业务扩展需求，诚邀有志之士加入，共同开创美好未来。
工作地点：广东省广州市番禺区石碁莲运一横路16号丰邦智造园5栋、6栋3层。
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