广州先艺电子科技有限公司

广州先艺电子科技有限公司是国内知名的封装新材料国家高新技术企业，位于广州市番禺区。公司成立于2008年12月，是一家集先进封装连接材料研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内领先的半导体微组装材料解决方案提供商。2016年被认定为广州市企业研究开发机构，2020年被评为广东省“专精特新”中小企业，2021年被评为国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间，总面积超过2000平方米；设有研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心，拥有一支专业研发团队，坚持自主研发，并与多家高校及科研机构保持长期合作，包括华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等。公司生产的精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域，主要应用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其他特殊电子元器件的可靠封装连接、金属或陶瓷外壳气密封装等。公司拥有MES互联网生产过程管理系统，已通过GB/T 19001:2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证、GJB 9001C-2017武器装备质量管理体系认证、GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证、IATF 16949:2016汽车质量管理体系认证。公司自主研发的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“预置金锡陶瓷盖板/壳体”、“金锡焊膏”等产品处于国内领先、国际先进水平，成功实现进口替代，广泛应用于各行业。公司追求变革、锐意创新、精益求精，致力于成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。现因公司快速发展，诚邀英才加盟，共同发展、共谋大业。工作地点：广东省广州市番禺区石碁莲运一横路16号丰邦智造园5栋、6栋3层。