甬矽半导体（宁波）有限公司

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位于浙江省宁波市余姚市滨海新城兴舜路22号的一期项目，占地面积126余亩，建筑面积约为34,000平方米，总投资额约45亿元。该企业专注于智能家居、智慧城市、泛IoT、工规产品、汽车电子、消费类电子、网络通信领域以及大数据中心等集成电路应用市场的开发。其主要产品包括QFN/DFN、WBLGA、WBBGA、FCBGA、FCCSP等中高端封装形式，同时在SiP、QFN/DFN等先进封装领域具有显著优势。

企业二期项目规划总面积为500亩，其中200亩预留用于三期扩建，预计于2020年开始建设，总投资111亿元。该项目的目标是在未来5到8年内将公司规模扩展至15,000人，建成后年产能可达130亿高密度集成电路，年销售额预计达到110亿人民币。二期项目将以代表封测技术趋势的先进晶圆级封装为主，技术覆盖Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、堆叠POP及基于TMV/TSV的2.5D/3D先进封装等。计划于2023年进入试产阶段。

截至2022年，企业营业收入为21.77亿元，同比增长5.96%，其中系统级封装产品占比56.86%，扁平无引脚封装产品占比29.32%，高密度细间距凸点倒装产品占比13.55%，微机电系统传感器占比0.25%。2021年研发投入为0.97亿元，2022年增加至1.22亿元，同比增长25.4%。企业累计申请专利总数为226项发明专利和189项实用新型专利，已获得授权103项发明专利和120项实用新型专利。

企业团队由全球顶尖的集成电路封装测试研发、工程和管理人才组成，汇集了一流的封装测试企业经营团队，拥有国际一流集成电路企业的丰富工作经验及大量专利技术和Know-how。核心团队成员来自国内外行业龙头封测企业，平均从业经验超过15年，全面掌握了滤波器、SiP、BGA、QFN等高端封测技术，具备强大的上下游供应链整合能力。

企业优势在于其工厂的IT信息化、生产自动化设备及人工智能程度达到世界级水准，管理及技术团队与国际国内主要集成电路封装研发机构保持着紧密合作关系，充分利用全球行业技术资源，确保项目产品技术参数先进、生产成本优化，维持项目产品的全球竞争力。企业致力于为国际一流客户提供优质服务。

企业产品和技术聚焦于高端先进技术和产品，主要面向智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用市场。企业专注于模块封装、滤波器、射频前端模块、电源模块、Wifi、BT、物联网等领域的研发、生产和销售，避免涉足成本竞争激烈的中低端封装领域，实现差异化竞争，弥补国内产业短板，提升国内产品技术水准，努力成为国内一流的封装测试半导体企业。

企业成功在上海证券交易所科创板A股上市，并通过了IATF16949、ISO9001认证，获得AEO海关高级认证企业资格，入选国家“集成电路重大项目企业名单”、“胡润全球独角兽排行榜”、“浙江省科技小巨人企业”、“半导体独角兽企业”，并荣获2022年度十大卓越企业家（王顺波）称号、余姚市制造业高质量发展科技创新示范企业、余姚市政府质量奖企业、余姚市制造业发展数智赋能示范企业、余姚市制造业高质量发展综合实力金鼎企业、中意生态园固定资产投资先进企业、中意宁波生态园2018年年度“新星企业”、“中意生态园硅谷之星企业”等荣誉。

企业秉持承诺诚信的文化理念，坚守对客户、供应商、员工、股东的承诺，注重公平公开的管理模式，追求专注合作的企业精神。为员工提供包括保险、公积金、免费工作餐、带薪年休假、公司宿舍或租房补贴、职业发展规划、晋升渠道、丰富的社团活动、园区生活便利设施等福利。企业还定期组织各类娱乐、运动、节日活动，构建了完善的培训体系，包括新人培训、指导员带教、人才培养和职业生涯规划，以支持员工的成长和发展。