华宇光微

公司成立于2008年6月，致力于为客户提供半导体后工序加工的最佳一站式代工服务。依托IC产业链资源，贴近客户需求，提升工作效率，减少物流成本，确保客户满意。

主营项目包括：集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄（Grinding）、切割与挑粒（Sorting）、IC封装（Package）、IC成品测试（FT）、IC编带（T&R）等高端半导体制造业务。此外，还提供IC设计EDA与MPW流片服务，IC可靠性检测、失效分析、针卡与Load Board制作、IC测试程式编写以及MPW工程批验证服务。