川盈半导体科技（苏州）有限公司

川盈半导体科技(苏州)有限公司专注于半导体设备的自主研发、制造和销售，主要产品包括晶圆化学机械抛光机(CMP)、单片晶圆刷洗机(Wafer Scrubber)及晶圆分选机(Wafer Sorter)，广泛应用于半导体衬底与晶圆制造、封装工艺阶段，特别是在化合物半导体及MEMS领域。设备的零配件国产化率超过99%。