苏州正齐半导体设备有限公司
20-99人
公司优势
苏州正齐半导体设备有限公司，作为正齐科技集团的全资外资企业，成立于2013年1月22日，位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州工业园区，是中国的研发生产基地。专注于设计、研发和制造前沿的半导体综合测试、检测及封装设备，正齐科技集团在2018年6月于马来西亚主板市场上市。
公司的核心优势在于持续的技术创新和提供客户信赖的自动化设备整体解决方案。我们承诺为客户提供卓越的产品质量和高效的客户服务。
我们的经营哲学围绕开发创新、质量可靠的产品以及提供最具成本效益的解决方案，以推动半导体行业客户取得成功。长远目标是成为全球半导体设备领域的首选供应商。
我们的价值体系包括：
- 无限创新，探索新思路
- 提供高质量、高效的服务
- 持续改进，追求成长
- 领先科技，引领行业潮流
在全球范围内，我们设有运营点，包括马来西亚（总部）、新加坡、中国、中国台湾、韩国、美国等地区。
主要产品和服务包括半导体后端设备生产，涵盖Mi系列：卷带式映射分类器、Si系列：WLCSP后切割最终测试应用结合侧壁集成、Vi系列：卷对卷红外检查系统、Ai系列：激光辅助粘合机。
正齐科技集团正积极寻求合作伙伴，无论您是应届毕业生还是拥有专业技能的人才，我们都提供具有竞争力的薪酬待遇，欢迎充满热情并重视团队合作的您加入我们的团队。
公司的核心优势在于持续的技术创新和提供客户信赖的自动化设备整体解决方案。我们承诺为客户提供卓越的产品质量和高效的客户服务。
我们的经营哲学围绕开发创新、质量可靠的产品以及提供最具成本效益的解决方案，以推动半导体行业客户取得成功。长远目标是成为全球半导体设备领域的首选供应商。
我们的价值体系包括：
- 无限创新，探索新思路
- 提供高质量、高效的服务
- 持续改进，追求成长
- 领先科技，引领行业潮流
在全球范围内，我们设有运营点，包括马来西亚（总部）、新加坡、中国、中国台湾、韩国、美国等地区。
主要产品和服务包括半导体后端设备生产，涵盖Mi系列：卷带式映射分类器、Si系列：WLCSP后切割最终测试应用结合侧壁集成、Vi系列：卷对卷红外检查系统、Ai系列：激光辅助粘合机。
正齐科技集团正积极寻求合作伙伴，无论您是应届毕业生还是拥有专业技能的人才，我们都提供具有竞争力的薪酬待遇，欢迎充满热情并重视团队合作的您加入我们的团队。
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