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厦门泽胜电气科技有限公司

20-99人

公司优势

厦门泽胜电气科技有限公司成立于2010年1月,注册资本3000万元,坐落于厦门火炬高新技术产业开发区内的创业园。依托火炬园区内众多优质高新技术企业的资源与平台,公司逐步构建并强化了其在生产、设计、销售、服务领域的核心竞争力。自成立以来,公司已实现了稳健且快速的发展,业务触角广泛延伸至电力电气、电子信息、光电、基础设施建设等多个领域。

凭借精准的战略决策、深厚的科技底蕴、专业化的技术水平以及多元化的销售渠道,厦门泽胜电气科技有限公司构建了以电力工程承包与电气设备销售为核心,同时提供电力方案设计与电力技术咨询服务为辅助的多元化业务体系。在厦门电力电气行业内,公司已确立了领先地位,成为行业的领头羊。

公司的主要业务包括但不限于电力工程的总包服务、供用电方案的技术咨询服务、电缆附件、框架断路器、环网柜、继电器保护测控装置等电气设备的代理销售,以及从设计到安装投运全过程的技术支持与服务,旨在为客户提供精细的技术解决方案和全方位的服务体验。

此外,厦门泽胜电气科技有限公司的业务范围涵盖了水电工程、机电设备工程安装、电气成套设备、电气机械、电器元件、电线电缆、制冷设备、办公自动化设备、通信设备的研发、销售以及相关的技术咨询和售后服务等多个方面,致力于为客户提供全面、高效、专业的技术支持和服务。

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广东芯阅科技有限公司坐落于珠海高新区,这是一家专精于"芯片级水质传感器"研发的高新技术企业。公司聚焦于高端装备及软件的开发、制造与服务,包括水质传感器与智感物联网设备,通过集成化、智能化、网络化技术手段,构建全面的水环境时空数据库。其服务范围覆盖地表水、地下水、污水处理以及供水系统的水质监测,提供专业的仪器与系统监测解决方案。

铁岭昊军食品有限公司成立于2011年,注册资金600万元人民币,位于西丰县公合村工业园区,占地10000平方米,建筑面积7400平方米,是省级重点龙头企业。公司集研发、生产和销售于一体,主要向餐饮业提供预包装食材及优质个性化服务,全程采用冷链运输,确保从田间到餐桌的无缝对接,致力于打造全产业链食品企业模式。

公司现拥有六大系列40余种产品,主要包括酱卤熟食系列、拌菜系列、面食系列、蔬菜和香菇原料系列等。配备各类先进中央厨房设备,并已通过国家ISO9001认证。2019年,为适应企业发展需求,公司在西丰工厂和辽宁沈阳设立了研发中心及售后服务办事处,旨在满足市场差异化需求,增强企业核心竞争力。研发团队由全国知名营养配餐专家领衔,专注于开发符合市场需求和行业趋势的健康产品。服务团队则及时响应客户需求,提供个性化服务,实现信息互补和资源共享。

联系电话:024-31521185
联系人:齐女士
联系电话:15840038843
邮箱:851162765@qq.com

宁德子公司,即宁德市利元亨智能装备有限公司,成立于2020年10月15日,是广东利元亨智能装备股份有限公司的全资子公司。专注于为新能源、汽车等行业提供涵盖智能自动化装备设计、制造和服务的一体化解决方案。

作为一家国内领先的、具有全球视野的国家高新技术企业,广东利元亨智能装备股份有限公司在其领域内深耕细作。公司拥有一支由院士、博士和研究生等高级人才组成的研发团队,规模超过2100人,全球范围内工程师总数接近5000人。

宁德子公司在其设备总装基地占地面积约300亩,配备各类实验、高精度零件加工机床及检测设备超过2000台套,展现出强大的研发及制造实力和规模交付能力。公司业务版图覆盖中国各大城市,包括宁德、上海、南京、天津、北京等地,并在全球范围内设有子公司或办事处,如德国、美国、瑞士、加拿大等。

宁德子公司主要为新能源、汽车、ICT三大行业提供全面的数智工厂解决方案(包含设备生产线与管理软件),并拥有广泛的客户基础,包括ATL、BYD、CATL、福特、ABB、西门子、FESTO、联想、浪潮、中兴、中煤科工、中铁、日本爱信精机、Multimatic、WaldSchaff、HILITE等知名企业。

河北超科知识产权服务有限公司是一家集知识产权代理、科技项目代理和科创企业培育等服务于一体的综合性机构。自成立以来,公司始终聚焦于企业创新发展需求,致力于构建全方位、系统化、一站式科技服务平台。团队规模与人才素质均处于行业领先地位。服务覆盖电子信息、生物与新医药、航空航天、新材料、高技术服务、新能源与节能、资源与环境、先进制造与自动化等多个高新技术领域,在满足不同领域企业创新需求方面表现卓越。业务范围包括高新技术企业认定、政府项目咨询与申报以及企业资质认证等,所提供的全方位、系统化、一站式服务在行业内具有显著优势。

长园半导体设备(苏州)有限公司隶属于长园科技集团股份有限公司,其股票简称"长园集团",股票代码为600525.SH。作为集团的一部分,它被整合进了智能装备产业板块。

产品线覆盖广泛,主要包括但不限于半导体封装设备、功率器件IGBT设备、AR/VR设备、SiP封装设备以及各种自动化设备。这些产品旨在为半导体IC、功率器件IGBT、AR/VR、光通信、光电等产业提供标准的智能制造平台与全面的软硬件解决方案。

公司坚持走自主研发的道路,专注于满足行业的独特需求,传递智能与创新的价值。其目标明确,旨在成为芯片封装领域的专业设备供应商,引领行业发展。