长园半导体设备（苏州）有限公司招聘

长园半导体设备（苏州）有限公司隶属于长园科技集团股份有限公司，其股票简称"长园集团"，股票代码为600525.SH。作为集团的一部分，它被整合进了智能装备产业板块。

产品线覆盖广泛，主要包括但不限于半导体封装设备、功率器件IGBT设备、AR/VR设备、SiP封装设备以及各种自动化设备。这些产品旨在为半导体IC、功率器件IGBT、AR/VR、光通信、光电等产业提供标准的智能制造平台与全面的软硬件解决方案。

公司坚持走自主研发的道路，专注于满足行业的独特需求，传递智能与创新的价值。其目标明确，旨在成为芯片封装领域的专业设备供应商，引领行业发展。