杭州淮瓷科技有限公司
20-99人
公司优势
杭州淮瓷科技有限公司隶属于江苏淮瓷科技有限公司的全资子公司，江苏淮瓷科技有限公司成立于2021年8月，坐落于淮安市盱眙县，注册资本2000万人民币。作为国内稀缺的专业集成电路陶瓷封装外壳/基板设计、研发、生产和销售的高科技企业，杭州淮瓷科技有限公司在国内HTCC陶瓷管壳市场占据主要国产供应商的地位。
杭州淮瓷科技有限公司的产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等众多领域，是高端半导体元器件中连接内部芯片与外部电路的关键环节，对提升半导体元器件的性能发挥着至关重要的作用。公司秉持“质量为先、客户为尊”的品质理念，以及“质量立身、诚信致远”的经营哲学，致力于构建符合行业特色、高效能的现代化生产体系，并通过ISO9001质量管理体系认证和GJB9001B武器装备质量管理体系认证，确保为客户提供最高标准的产品与服务。
凭借在HTCC陶瓷封装外壳/基板领域的全流程一体化研发和制造能力，杭州淮瓷科技有限公司在技术上处于领先地位，设备先进，工艺稳定，具备强大的批量生产能力，能够为各种封装芯片提供全面的解决方案。公司矢志不渝地追求成为用户最为信赖的电子陶瓷封装外壳/基板供应商，以满足不同领域客户对于高质量产品的期待。
杭州淮瓷科技有限公司的产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等众多领域，是高端半导体元器件中连接内部芯片与外部电路的关键环节，对提升半导体元器件的性能发挥着至关重要的作用。公司秉持“质量为先、客户为尊”的品质理念，以及“质量立身、诚信致远”的经营哲学，致力于构建符合行业特色、高效能的现代化生产体系，并通过ISO9001质量管理体系认证和GJB9001B武器装备质量管理体系认证，确保为客户提供最高标准的产品与服务。
凭借在HTCC陶瓷封装外壳/基板领域的全流程一体化研发和制造能力，杭州淮瓷科技有限公司在技术上处于领先地位，设备先进，工艺稳定，具备强大的批量生产能力，能够为各种封装芯片提供全面的解决方案。公司矢志不渝地追求成为用户最为信赖的电子陶瓷封装外壳/基板供应商，以满足不同领域客户对于高质量产品的期待。
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