芯健半导体

宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，由民营企业、技术团队和清华长三角研究院共同合作创立。公司自成立以来专注于集成电路先进封装测试领域，主要封装形式包括凸块工艺技术（Bumping）、圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）及高密度细间距凸点倒装技术（FC）。公司是浙江省从事晶圆级先进封装测试的国家高新技术企业，也是宁波市科创板拟上市企业。产品广泛应用于移动应用、大数据、人工智能（AI）、5G、高性能计算（HPC）、物联网（IoT）、智能手机、智能汽车等领域。

公司多项技术在国内具有重要地位，“高密度MEMS圆片级封装技术”和“氮化镓功率器件封装测试项目”入选宁波市重大科技专项。“采用DBG工艺实现超薄芯片的封装技术”被评为第十一届中国半导体创新产品和技术。“3P3M圆片级封装技术”等封装技术填补了国内多项空白，并已形成完整的年产30万片晶圆级封装工艺制程能力。2021年，芯健被评为国家专精特新小巨人，2022年再次被评为国家专精特新重点小巨人。

封装产品应用包括：OVP过压保护芯片、VCM Driver摄像头马达驱动芯片、DAC数模转换芯片/Hi-Fi、Switch开关芯片、Audio Amplifier音频功放芯片、Power Management电源管理芯片、MEMS微机电芯片、TVS静电保护芯片、RF射频芯片、Smart PA智能功率放大器、LDO线性稳压器芯片、EEPROM芯片、FBAR-Filter芯片等。