郑州同济环保工程有限公司
20-99人
公司优势
公司专注于污水处理厂、垃圾填埋场、中水回用、固废处理、废气治理及智慧污染防治（如智慧水务、智慧废气）自动化设备制造的研发、设计、施工、运营及托管等业务，依托同济大学、南京大学、西安交通大学及国内知名环保研究院、设计院所的专业技术支持。现有本科以上学历员工40余人，涵盖高级工程师、中级工程师、注册建筑师、注册结构工程师、注册公用设备工程师、注册给排水工程师、注册高级咨询师等多种专业技术人员，可为国内外环保节能工程提供技术支持和服务，已为十多家上市公司提供环保技术服务。
公司在废水、固废及废气治理领域具有丰富的理论和实践经验，积累了多项专有技术和实践经验，拥有雄厚的技术、研发创新及实施服务能力，并形成了先进的管理模式和企业文化。公司具备研发、设计、施工、安装、调试、运营托管等一体化服务能力，拥有专利技术十五项、多项专有技术，以及环保工程施工专业承包壹级、防水防腐保温工程专业承包壹级、消防设施工程专业承包贰级、建筑装修装饰工程专业承包贰级、市政公用工程施工总承包叁级、机电工程施工总承包叁级、建筑机电安装工程专业承包叁级资质。
经专业机构评估为AAA级信用等级，通过ISO9001质量体系认证、职业健康安全18001认证、环境体系ISO14000认证、五星售后服务及诚信管理体系认证。
公司设有行政部、财务部、市场部、研发部、设计部、技术部、工程部及运维部，现有正式员工70余人。公司秉承“精品、精艺、精诚、工匠精神”的宗旨，践行“技术创新、规范管理、诚实守信”的经营理念，致力于一流工程设计、工程质量和技术服务，以治理污染、节能降耗、实现人类可持续发展为己任。我们的产品和服务是您的最佳选择！
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福建菲尔姆科技有限公司是福建赛特新材股份有限公司（股票代码：688398）旗下的全资子公司，成立于2018年，占地面积6万平方米，总资产超1亿元人民币。位于福建省龙岩市连城县，专注于高阻隔薄膜包装材料的研发、生产和销售，是行业领先的高阻隔包装解决方案提供商。公司已通过ISO9001-2008认证、QS认证，并符合FDA认证和MSDS认证标准。公司拥有一支高水平的管理与技术团队，负责生产管理、技术研发和质量检测。其自主研发团队通过自主配方设计和工艺优化，能够为客户提供定制化包装方案。主要产品包括高阻隔铝塑复合膜、无铝复合膜、纳米阻隔膜、PET镀铝膜、镀氧化硅膜等，广泛应用于彩印包装、食品包装、医药包装、工业包装、电子元器件包装及VIP隔热板等领域。
湖北清能碧桂园物业服务有限公司成立于2011年10月，2016年7月由清能投资发展集团与碧桂园服务集团合并组建，全面引入碧桂园先进的管理理念和创新服务体系。
凯升集团是一家涵盖商业地产管理、投资策划、开发营销、物业代理及装饰工程等多个领域的综合性公司。以“推动房地产开发价值品牌建设，提供房地产开发营销方案”为目标，凯升集团已成功在荔湾（沙河）、花都、白云（黄石、石井、平沙、嘉禾、永泰）、越秀（站西）等地区开发总面积超过20万平方米的物业，涉及餐饮、娱乐、旅游、商铺、市场和写字楼等多种项目。
企业价值观：
- **人才观**：员工即客户，人才即财富。善待员工即是善待客户，重视人才即是在积累财富。
- **服务观**：将客户的满意度视为衡量工作质量的唯一标准。时刻关注客户满意度，才能提高工作质量，实现双赢。
- **市场观**：创新引领市场。敏锐的市场洞察力带来创新机遇，抓住先机即掌握市场。
- **经营理念**：
- **务实**：为人处世的根本。做人要真诚，做事要踏实，先做人后做事，厚德载物。
- **责任**：源自初心。家庭与事业并重，企业如同国家，需感恩家庭、企业及国家。
- **创新**：生存之道。创新是企业的灵魂，增强企业生命力，持续为企业注入活力。
- **卓越**：追求目标。不懈追求完美，以更高标准为最终目标，唯有卓越方能超越。
宏芯科技（泉州）有限公司成立于2020年12月1日，专注于硅光芯片与模块的研发、生产和销售，总部设在福建省泉州市丰泽区泉州软件园，在北京和武汉设有研发中心。核心研发团队由来自中科院光学研究所的博士、硕士组成，具备世界领先的研发理念和技术实施路径，拥有多项硅光芯片成果专利。公司高管及研发人员90%以上拥有国外著名大学、中科院或国内双一流大学硕士及以上学位。宏芯科技基于未来互联网公司、电信运营商及光通信设备商对海量数据传输的需求，加速核心技术产业化进程。公司聚焦未来800G及以上带宽的硅光芯片市场，在自主研发100G、400G硅光芯片与模块的基础上，深耕泉州光电产业，迅速占据硅光芯片市场的领先地位。
华封科技（英文名Capcon Limited）于2014年在香港成立，专注于先进封装设备领域的高端装备制造。公司致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案，在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国大陆北京等地设有分支机构。
公司拥有由全球顶尖技术专家组成的创始团队及卓越的产品技术，在先进封装设备领域处于领先地位。其成熟的产品线已获国际知名半导体封测厂商认可，服务客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。产品覆盖多种先进封装贴片工艺，如FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位于半导体先进封装领域，面向半导体后道工序提供新一代封装及嵌装设备，包括倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP封装机(Package-on-Package Bonder)、层叠半贴片机(Stack Die Bonder)、面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)、多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有众多自主创新技术专利，主要产品具有高精度、高速度、高稳定性的特点。产品支持模块化定制，能够灵活满足客户的个性化需求。公司秉持以客户为中心的服务理念，提供优质的售后服务，快速响应驻厂服务需求，解除客户的后顾之忧。