芯栋微(上海)半导体技术有限公司

芯栋微（上海）半导体技术有限公司（原新阳硅密（上海）半导体技术有限公司）是中国专注于半导体水平电镀设备与工艺一体化的企业。公司凭借强大的研发团队、国内最完善的电镀实验室及验证设备、超过100项自有专利等优势进行项目开发，并已与国内领先的半导体材料公司及产业巨头建立紧密合作，致力于为客户提供国产化材料、设备与工艺的一体化电镀设备解决方案，填补国内空白，推动国产化自主可控，确保集成电路产业链的安全。

**企业愿景：**
- 自主研发，突破国际技术壁垒；降低生产成本，提供高性价比的新型全自动电镀设备；
- 构建平台，成为国内半导体电镀装备与工艺领域的核心供应商；
- 多元工艺，引领行业迈向电镀互联网技术应用新时代。