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芯栋微(上海)半导体技术有限公司

20-99人

公司优势

芯栋微(上海)半导体技术有限公司(原新阳硅密(上海)半导体技术有限公司)是中国专注于半导体水平电镀设备与工艺一体化的企业。公司凭借强大的研发团队、国内最完善的电镀实验室及验证设备、超过100项自有专利等优势进行项目开发,并已与国内领先的半导体材料公司及产业巨头建立紧密合作,致力于为客户提供国产化材料、设备与工艺的一体化电镀设备解决方案,填补国内空白,推动国产化自主可控,确保集成电路产业链的安全。

**企业愿景:**
- 自主研发,突破国际技术壁垒;降低生产成本,提供高性价比的新型全自动电镀设备;
- 构建平台,成为国内半导体电镀装备与工艺领域的核心供应商;
- 多元工艺,引领行业迈向电镀互联网技术应用新时代。

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