锦州神工半导体股份有限公司
20人以下
公司优势
锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月在中国辽宁省锦州市成立。作为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，其核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，主要用于半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节不可或缺的核心耗材。
公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的关键指标达到国际先进水平，符合7nm先进制程芯片制造刻蚀环节所需的硅材料工艺要求。公司核心产品在过去几年成功进入国际先进半导体材料供应链体系，并逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分市场的份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的努力，公司在半导体级单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系，产品主要销往日本、韩国和美国等地。凭借先进的生产制造技术、高效的供应体系及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了较强的品牌优势。
公司自成立以来，始终注重科技创新，致力于成为世界一流的公司，因此不断吸纳优秀人才并关注人才培养，现诚邀各界有识之士加盟！
公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的关键指标达到国际先进水平，符合7nm先进制程芯片制造刻蚀环节所需的硅材料工艺要求。公司核心产品在过去几年成功进入国际先进半导体材料供应链体系，并逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分市场的份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的努力，公司在半导体级单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系，产品主要销往日本、韩国和美国等地。凭借先进的生产制造技术、高效的供应体系及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了较强的品牌优势。
公司自成立以来，始终注重科技创新，致力于成为世界一流的公司，因此不断吸纳优秀人才并关注人才培养，现诚邀各界有识之士加盟！
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