神工股份

神工半导体由潘连胜博士于2013年创立，是一家国家高新技术企业。2020年2月，公司在科创板上市，股票简称：神工股份；股票代码：688233。

公司专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，尺寸从8英寸到19英寸不等，其中14英寸以上产品占比超90%。产品主要供应给集成电路刻蚀用硅电极制造商，经过机械加工后成为晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。公司产品主要出口日本、韩国和美国，客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek等国际知名企业。

公司视人才为企业发展的关键资源，采取以自主培养为主、引进为辅的人才战略。经过多年探索，建立了“技术、管理、生产”等多维度职业发展路径，让员工根据自身能力和组织需求实现个人与公司的共同发展。

公司为员工提供具有竞争力的薪酬和福利，包括完善的五险一金、法定假期、交通补贴、餐补、通讯补贴、免费体检、采暖费报销以及丰富的文化娱乐活动，减轻员工后顾之忧，助力其快乐工作、幸福生活。

锦州神工半导体诚邀有志之士加盟！