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天通控股股份有限公司(以下简称TDG)创建于1984年,拥有控股公司和参股公司,是高新技术企业、国家企业技术中心。已形成电子材料(磁性材料、蓝宝石、压电材料等)、电子部品、智能装备(周边磨床、单晶炉、半导体设备等)和产业投资四大业务模块,覆盖电子信息材料产业链上下游。公司坚持“材料+装备”双轮驱动,重视技术创新,在软磁材料、蓝宝石、压电材料和智能装备开发、工艺装备等领域具备行业优势,软磁产品、蓝宝石衬底产品、粉体设备和EMS(电子制造服务)多年保持市场占有率全球或国内领先地位。公司专注于电子材料、电子部品、智能装备三大产业领域,产业投资聚焦新材料、新器件及部品制造、智能装备,以互联、智能、健康为发展方向,通过产业支持投资和投资促进产业发展,确立在电子材料、电子部品、半导体智能装配领域的强势地位,为全球客户提供一体化解决方案。历经三十多年发展,旗下公司分布于浙江、上海、江苏、安徽、湖南、宁夏等地,并在台湾、韩国、美国、欧洲等地设立研发和销售中心,是集生产、科研、销售为一体的国家技术创新示范企业和国家高新技术企业。

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