宁波汇五洲智能科技有限公司
100-499人
公司优势
坐落于世界级港口城市宁波，一个长三角区域的重要核心城市，公司的地理位置得天独厚，便捷的海陆运输网络为其提供了强大的物流支持。目前，公司占地面积约45,000平方米，拥有员工约290人。公司构建了一个集产品研发中心、品质检测中心和自动化生产中心于一体的现代化产品开发与生产体系，确保了产品的高技术含量、高稳定性和高效产出，增强了市场竞争力。
公司内部设有强大的产品研发中心，不仅具备设计与研发能力，还能有效应对复杂的、多接口的应用工程订单。凭借多年的技术积累，公司已经成功申请了60多项产品专利，并持续探索智能化与物联网领域的创新，致力于提供优质的用户体验和专业的工作站解决方案。
公司采用先进的智能办公系统检测设备，建立了完善的质量管理体系和高效的管理模式，通过ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS18001职业健康安全体系认证及知识产权管理体系认证，确保产品质量和服务水平。同时，公司产品已通过UL962、CE、BIFMA、FCC、ROHS、EN527、CMC、CAS、SAA等国际认证，满足了全球市场的高标准要求。
生产中心配备了先进的自动化设备，如4台全自动激光切管机、2台平面激光割钣机、2条自动化喷涂流水线、焊接机器人、自动升降柱安装设备和一体化自动打包流水线等，实现了智能化生产。在组装环节，公司引入了电流检测等辅助监测手段，确保每一台升降桌均达到合格标准，并通过产品二维码管理，实现从生产到交付的全程追溯，提升了产品质量控制效率。
宁波汇五洲智能科技有限公司已荣获国家高新技术企业、区级工程中心、镇级科技标兵、镇级商务标兵、镇级投入标兵、镇级安全生产标杆企业等荣誉。其产品远销北美、欧洲、澳洲等战略市场，以其高性价比赢得了客户的广泛赞誉。
秉承“绿色、健康、舒适”的产品设计理念和“诚信、团结、创新、超越”的公司经营理念，宁波汇五洲智能科技有限公司以开拓全球市场为目标，力求成为行业内的领军者，以技术创新引领升降桌市场的发展趋势。
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本公司成立于2022年，主要从事商务服务业。注册资本为100万元，主要经营业务为劳务服务。
北京网安通达科技有限公司现正热招
MESCOT创立于1983年，专精于时尚真皮和PU女鞋的设计、研发与销售，是一家国际性的贸易公司。公司致力于打造时尚舒适且品质卓越的产品，经过30多年的不懈努力与追求，现已拥有一支庞大的资深研发设计团队、生产团队，汇集了国内外专业人才，并建立了完善的运营管理体系。
目前，MESCOT拥有约260名员工，占地面积达10000平方米，与30家供应商保持了长达16年的稳定合作，产品销往欧洲、俄罗斯、美洲、澳大利亚、南非、东南亚及中国香港等地，与全球近百家企业达成战略合作。MESCOT以其独特的设计理念、高品质的产品、优质的服务和卓越的理念，在业界被誉为顶级鞋类供应商。
MESCOT秉持以人为本、追求卓越的发展理念，坚持用心、高效、负责的工作态度，为全球知名品牌的连锁店和鞋类批发商提供专业服务。公司的运营体系科学规范，各部门如开发部、设计部、外贸部、生产部等协同合作，凭借高素质的专业团队和丰富经验，为客户提供全面的解决方案。通过强烈的责任感和高效的执行力，MESCOT致力于实现与全球客户的共赢共享。
伴随中国鞋业的国际化进程，MESCOT不断强化与国外同行的合作交流，积极优化自身发展模式，紧跟国际时尚潮流，提升产品质量，完善服务体系，将“以客户为中心”的经营理念付诸实践。
求真创新、锐意进取、真诚服务，MESCOT已在全球赢得良好声誉。三十多年来，MESCOT深耕国际鞋类市场，传承了中国深厚的文化底蕴；未来，MESCOT将继续发挥优势，不断创新，为客户提供更加全面满意的服务，创造更大的价值。
MESCOT期待与您携手合作，共创辉煌。
公司成立6年，目前有50多位主播。
浙江精瓷半导体股份有限公司创立于2020年，首期注册资本1000万元，计划总投资1.05亿元，项目位于浙江海宁市泛半导体产业工业园区。
项目专注于生产DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氮化硅覆铜封装材料及陶瓷制冷片，产品广泛应用于新能源汽车、太阳能发电、风力发电等IGBT半导体领域以及超高压输送中的固态继电器、航天军工领域的电源模块、点火模块、导航模块等。
主要生产设备由公司自主研发设计，设备水平国内领先，确保生产线的先进性和可靠性，产品质量达到国际领先标准。产品供应南京桑德斯微器件有限公司（全球最大的DC-DC转换器公司）、德国西门子、中国工程九院（国家研发原子弹和氢弹的单位）、西安雷科防务、北京微电子研究所等企事业单位。
公司技术实力雄厚，拥有自主专利多项，在某些领域填补了国内空白，解决了“卡脖子”技术问题。核心团队深耕覆铜陶瓷封装材料行业多年，掌握全套陶瓷金属化工艺。公司与国内多所科研院校合作成立省级研发中心，获得省市各级政府及国内权威专家高度认可，并享受多项优惠政策。
项目达产后，预计年产薄膜DPC陶瓷电路板14000平方米、DBC覆铜陶瓷大板160万片、陶瓷制冷片2400万套。项目分两期投资，2021年底一期投资6500万元，2021年上半年完成二期4000万元投资。至2024年实现产值2.8亿元，利税7500万元；2025年产值达3.6亿元，2026年完成产值4.8—6.4亿元，计划IPO上市。
公司致力于采用DBC、DPC、AMB先进技术，在高功率器件封装材料领域实现部分产品替代进口或完全替代进口，达到世界先进技术水平并与头部企业竞争，推动国家在该领域全面实现国产化，成为行业优秀企业。