杭州芯研科半导体材料有限公司

杭州芯研科半导体材料有限公司是一家专注于半导体晶圆加工精密工具研发与生产的科技企业，由郑州伯利森新材料科技有限公司的半导体研发团队创立。伯利森半导体团队专注开发单晶硅和碳化硅晶圆使用的两个系列共六个型号的超精密超硬材料磨具及配套修整工具，已获得核心专利19项，部分产品实现进口替代。为满足半导体行业对高品质产品的需求，2023年7月在杭州临平成立专注于半导体行业的专业化砂轮研发生产企业——杭州芯研科。杭州芯研科汇聚行业顶尖的超硬磨具技术人才，涵盖无机非金属材料、高分子材料、磨料磨具、磨削工艺等领域，并配备国内领先的测试生产设备，占地面积5000平方米，具备年产30000件超硬磨具的能力，致力于成为半导体行业研磨抛技术的综合服务商。公司主要产品包括晶圆减薄用金刚石砂轮、晶圆倒边用金刚石砂轮、划片刀、抛光垫、抛光液等。