深圳精控集成半导体有限公司

深圳精控集成半导体公司于2020年5月创立，核心管理层及设计团队源自美信集成（Maxim Integrated）的光通讯与汽车BMS产品部门。该公司的目标是利用其领先的高度精确模拟前端技术、成熟的芯片设计团队和稳固的基础运营架构，为中国的车规级和工业级模拟产品市场提供优质服务。

专注于以高精度ADC/DAC为核心技术的产品设计与生产，公司已构建起两条产品线：一是针对数据中心、5G前传及宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片；二是面向新能源汽车与储能领域的多串车规级BMS电池管理系统芯片。未来，公司计划全面拓展至通讯、工业控制、医疗、仪器仪表及汽车等多元化应用市场。深圳为其总部，同时在上海、美国亚利桑那州与印度班加罗尔设有研发中心。欲了解更多信息，请访问公司官网：**************。

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