联合微电子中心有限责任公司

Bumping工艺研发工程师1.5-2.5万

联合微电子中心有限责任公司

1. 负责根据市场需求进行Bumping/PI-RDL相关工艺开发。

2. 负

EPDA应用工程师1.5-2.5万

联合微电子中心有限责任公司

1、负责软件产品的应用案例开发与维护；

2、响应软件用户应用需求；

3、设计

薄膜设备工程师18-25万/年

联合微电子中心有限责任公司

1. 负责生产相关之设备的维护、故障排除、校验及改进工作；

2. 协助完成设备

芯粒集成设计研发经理2.5-3.5万

联合微电子中心有限责任公司

1. 依据公司阶段战略规划与年度经营计划，负责芯粒和3D集成领域技术发展规划编制

硬件工程师1.5-2万

联合微电子中心有限责任公司

招聘企业：联合微电子中心有限责任公司

1.激光器/FOG等驱动设计；

2.板

干法刻蚀工艺工程师15-25万/年

联合微电子中心有限责任公司

1. 配合研发需求，负责干法刻蚀机台工艺条件的优化、工艺菜单的开发；

2. 工

硅光工艺整合工程师1.5-2.5万

联合微电子中心有限责任公司

1、硅光有源/无源工艺开发；

2、定制化工艺开发；

3、集成光芯片的测试方案

机芯硬件开发工程师1.8-2.5万

联合微电子中心有限责任公司

1. 负责自研探测器机芯硬件的设计和优化；

2. 负责客户客户端应用硬件开发的

产品经理2-2.5万

联合微电子中心有限责任公司

1、制定产品规范，对产品进行全面设计，如功能、特性、使用流程、性能要求等，并技术

EDA软件开发工程师2-3万

联合微电子中心有限责任公司

1. 硕士及以上学历，微电子、计算机等相关专业；特别优秀可放宽至本科；

2.

高级电源硬件工程师(J13054)面议

深圳传音控股股份有限公司

1、主导充电方案预研；

2、充电类芯片验证；

3、负责充电方案迭代维护；

变频硬件工程师(J11017)8千-1.6万

神驰机电股份有限公司

工作职责:

1.硬件设计：设计变频器硬件电路，包括功率电子器件（如IGBT、M

高级/硬件工程师（一）15-25k

BYD

岗位职责：

1、负责电源类、运动控制类、电机驱动类产品的设计与开发；

2、负

硬件工程师4-8千

重庆卓雷科技有限公司

一、岗位职责

1、负责报警器产品的硬件电路设计与开发工作，包括原理图绘制、PC

硬件工程师1-2万

重庆雅讯科技有限公司

岗位职责：
1．负责公司产品的硬件设计，包括原理图设计、 PCB Layout

硬件工程师助理6-9千

重庆坝特花科技有限公司

【工作内容】
- 协助硬件工程师完成电路设计、测试及调试工作；
- 参与硬件模块