联合微电子中心有限责任公司招聘
500-999人
公司优势
CUMEC公司的使命是成为后摩尔时代电子信息与智能产业的创新引擎,建设光电融合高科技领域的国内领先、国际一流的创新平台,并成为该领域在全球并跑的创新型领军企业。在战略使命的引导下,CUMEC公司将服务于国家信息产业,解决重大装备的技术瓶颈,推动科技自立自强,为国家新一代信息基础设施建设和重庆市打造双城经济圈和西部科学城提供核心支持。
热招职位
Bumping工艺研发工程师1.5-2.5万
1. 负责根据市场需求进行Bumping/PI-RDL相关工艺开发。
2. 负责Bumping产品平台样品开发、小批量验证、技术导入,产品flow 建立等相关工作。
3. 根据部门技术规划制定Bumping投片计划,收集Bumping开发过程中相关数据,并进行分析处理。
4. 解决流片过程中的工艺异常,维护并持续优化工艺稳定性。
5. 作为项目成员,完成项目申请,项目实施,项目交付等工作。
EPDA应用工程师1.5-2.5万
1、负责软件产品的应用案例开发与维护;
2、响应软件用户应用需求;
3、设计与执行软件培训。
薄膜设备工程师18-25万/年
1. 负责生产相关之设备的维护、故障排除、校验及改进工作;
2. 协助完成设备和零部件的购置使用评估以及进行持续改进工作;
3. 负责评估、改善、执行设备零部件使用;
4. 通过 Second source、维修作业自主化、优化作业条件等方法,不断降低成本;
5. 强化供应商的管理,提高服务质量;
6. 编写标准操作流程并制定培训计划。
任职要求:
1. 本科及以上学历,机械、自动化、电子信息工程专业,5年以上相关工作经验;
2. 熟悉设备管理(如安装、调试、维护、保养等)流程和规则;
3. 熟悉机电控制原理(如电路、自动化控制、机械原理、启动原理及控制等);
4. 熟悉设备基本结构、基本原理及其功能,熟练掌握设备故障的判断与评估;基本了解设备、相关部件及耗材的评估使用,了解设备及辅助支持系统(如动力、水、气体供应等)方面知识;
5. 了解设备相关工艺基本知识(如固体物理、物理化学、半导体物理、微电子学等),熟悉净化间管理规范;
6. 具有 AMAT Endural/TSK/DISCO 减薄及划片/EVG 键合相关经验优先;
7. 良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力,良好的中英文读写和口头沟通能力。
芯粒集成设计研发经理2.5-3.5万
1. 依据公司阶段战略规划与年度经营计划,负责芯粒和3D集成领域技术发展规划编制;
2. 负责策划、论证、组织实施、验收芯粒和3D集成技术领域重大项目;
3. 负责根据产品和技术发展组建技术团队、搭建技术平台;
4. 负责根据芯粒集成需求,组织开发新芯粒及3D集成技术;
5. 负责组织技术协作与技术交流,寻找技术合作伙伴,建立长期合作关系;
6. 组织研究行业前沿技术发展方向,为公司决策提供建议;
7. 组织部门知识产权专利工作。
硬件工程师1.5-2万
招聘企业:联合微电子中心有限责任公司
1.激光器/FOG等驱动设计;
2.板级电路设计。
干法刻蚀工艺工程师15-25万/年
1. 配合研发需求,负责干法刻蚀机台工艺条件的优化、工艺菜单的开发;
2. 工艺异常的分析及改善,提高稳定性;
3. 制定产品数据的SPC管控规范。
任职要求:
1. 本科及以上学历,5年以上fab厂干法刻蚀制程工作经验;
2. 良好的沟通能力和团队合作能力;
3. 愿意在重庆长期发展。
硅光工艺整合工程师1.5-2.5万
1、硅光有源/无源工艺开发;
2、定制化工艺开发;
3、集成光芯片的测试方案设计及数据分析。
任职要求:
1、硕士及以上学历,光电子、微电子、半导体物理等相关专业;
2、熟悉光电子或半导体工艺流程,具有相关工艺开发经验3-5年;
3、具有良好的沟通能力和团队协作能力、具有较强的学习能力和研究能力。
机芯硬件开发工程师1.8-2.5万
1. 负责自研探测器机芯硬件的设计和优化;
2. 负责客户客户端应用硬件开发的技术支持,推进客户应用和上量,为客户不同应用场景硬件的设计提供解决方案;
3. 负责支持客户开拓终端市场,为终端客户提供技术支持。
任职资格:
1. 本科及以上学历,通讯和电子类相关专业;
2. 熟悉掌握模拟电路、数字电路、可编辑逻辑器件等基础知识;
3. 熟悉Altera/Xilinx/国产FPGA开发平台,具有一定开发经验;
4. 具有红外探测器接口电路设计、信号处理设计、红外机芯调试经验者优先;
5. 具有良好的沟通能力和团队协作能力。
产品经理2-2.5万
1、制定产品规范,对产品进行全面设计,如功能、特性、使用流程、性能要求等,并技术人员一起,综合优化利用各种技术手段,完成产品研发;
2、跟进各线产品的策划、设计、定义、开发的质量控制以及产品管理的最终发布;
3、负责产品功能、业务流程、规划设计并独立完成相关文档,包括建设方案、功能描述、功能流程及功能限制的详细描述;
4、负责产品培训和指导;
5、跟进整个项目的交付过程,承担项目管理职能。
任职要求:
1、硕士及以上学历,光电行业背景,5年以上产品管理相关工作经验;
2、熟悉光电产品模块开发或非制冷红外探测器领域者优先;
3、具备市场洞察力,有成功主导过量产产品经验;
4、具备较好的项目管理能力、组织推动能力,较强的责任心、良好的沟通协调能力和学习能力,抗压力强。
EDA软件开发工程师2-3万
1. 硕士及以上学历,微电子、计算机等相关专业;特别优秀可放宽至本科;
2. 具有3年以上EDA/EPDA软件工具开发经验;
3. 熟悉Python\C\C++等语言;熟悉Linux开发环境;
4. 熟悉规范化软件开发流程,具有良好的编码规范;
5. 具有良好的协作沟通能力。
职位描述:
1. 参与EDA/EPDA平台软件系统的功能开发、测试等;
2. 负责软件工功能模块开发与性能优化,与算法、产品团队紧密配合,确保功能需求高效交付;
3. 负责相关软件开发文档撰写。
相关职位
变频硬件工程师(J11017)8千-1.6万
1.硬件设计:设计变频器硬件电路,包括功率电子器件(如IGBT、MOSFET等)、电感、电容、传感器、控制电路等。根据规格和性能要求,选择合适的元件和拓扑结构。
2.电路分析和仿真:使用电路分析软件(如SPICE)进行电路分析和仿真,评估设计的性能、稳定性和可靠性。优化设计以满足指定的性能指标。
3.原理图设计:制作电路原理图,标注元件的型号、参数和连接方式,确保电路连接正确、稳定和可靠。
4.PCB设计: 设计PCB(Printed Circuit Board)板,布局元件和连接线路,考虑电磁兼容性(EMC)、散热和电路布线的***实践。
5.样机制作:完成PCB制造和组装,制作变频器硬件原型,并进行初步测试和验证。
6.性能测试:测试变频器硬件的性能,包括输出功率、效率、温度、波形质量等指标。对测试结果进行分析和解释。
7.故障排除:分析和解决硬件设计中的问题和故障,如电路不稳定、温升过高、电磁干扰等。
8.性能优化:根据测试和实际反馈,优化硬件设计,改进性能、效率和可靠性。
任职资格:
1.电气工程、电子工程或相关领域的本科或以上学历,工作经验两年以上。
2.具备深入的电气电子学知识,包括电路理论、功率电子学、控制理论、数字信号处理等方面的知识。熟悉变频器的工作原理、拓扑结构、控制方法以及相关的电机驱动技术。
3.具备实验室实验操作和仪器使用的能力,能够进行硬件原型的制作、测试和调试。熟悉示波器、信号发生器、功率分析仪等测试设备的使用。
4.能够与团队成员紧密合作,有效沟通,协调工作,共同完成项目目标。
高级/硬件工程师(一)15-25k
1、负责电源类、运动控制类、电机驱动类产品的设计与开发;
2、负责电路原理图设计、元器件选型、PCB设计等;
3、负责解决产品开发、测试等环节的关键问题和技术难点;
4、负责开发产品相关技术文档、资料的编写;
5、指导产品装配、调试、测试、批量生产等工作;
6、对现有产品进行优化升级。
招聘要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、电气自动化等相关专业;
2、2年以上相关工作经验,具备扎实的模拟电子技术专业知识,熟练掌握各种电子元器件特性;
3、熟练使用常用电路设计和仿真软件,如AD、PADS、Multisim、SPICE等;
4、熟悉第二、三代功率器件及其驱动电路的设计及应用,熟练掌握DSP等嵌入式处理器系统的相关电子电路硬件设计与应用;
5、有良好的沟通协调能力和敬业精神,能适应加班。
6、有buck -boost升降压电路设计经验优先
7、有动力电池测试设备开发经验优先
本岗位接受优秀2024届应届生
硬件工程师4-8千
1、负责报警器产品的硬件电路设计与开发工作,包括原理图绘制、PCB 版图设计等。
2、进行报警器硬件的元器件选型与评估,确保选用的元器件符合产品性能和成本要求。
3、协助软件工程师完成硬件与软件的联调工作,解决开发过程中出现的硬件问题。
4、参与报警器产品的测试工作,对硬件进行功能测试、性能测试和可靠性测试,分析并解决测试中发现的问题。
5、跟进报警器产品的生产过程,与生产部门、供应商保持沟通,及时解决生产中出现的硬件相关问题。
二、任职要求
1、教育背景:电子工程、自动化、微电子等相关专业,本科及以上学历。
2、工作经验:1 年以内硬件开发工作经验,有报警器硬件开发经验者优先。
3、专业技能
熟练掌握模拟电路和数字电路知识,具备独立设计硬件电路的能力。
熟悉常用的电子元器件,如微控制器(如 51 单片机、STM32 等)、传感器(烟雾传感器、气体传感器、红外传感器等报警器常用传感器)、电源芯片等。
能够熟练使用至少一种电路设计软件进行原理图设计和 PCB 版图绘制。
具备一定的硬件测试和调试能力,能够使用示波器、万用表等测试仪器进行硬件故障排查和修复。
熟悉 C 语言编程,有单片机程序开发经验者优先。
4、其他能力
具备良好的团队协作精神和沟通能力,能够与团队成员、其他部门有效沟通协作。
工作认真负责,有较强的责任心和执行力,能够按时完成工作任务。
具有较强的学习能力和创新意识,能够快速学习新知识、新技术,不断提升自己的专业水平。
硬件工程师1-2万
1.负责公司产品的硬件设计,包括原理图设计、 PCB Layout 、元器件选型与调试等工作;
2.完成产品相关需求规划分析,功能和性能的可实现性,提供完善的硬件解决方案;
3.整理硬件电路的 BOM 以及量产需要的相关技术资料;
4.协助产品的量产投产,对生产工艺、质量检验进行必要的指导;
5.协助完成产品安规及 EMC 认证的解决方案,完成相关的认证过程;
6.配合部门其他工作等。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子信息、电气、自动化等相关专业,三年以上电路设计工作经验,有开关电源产品硬件设计经验者优先,有 OBC , DCDC ,电机控制,或者工业电源产品经验的优先;
2.掌握常用整流、逆变等基本电源单元的设计,了解正激,反激,全桥等开关电源的拓扑设计,能够进行开关电源原理图 PCB 设计,有整流和 T 型三电平产品研发经验者优先;
3.熟悉中大功率的高频 DC / AC 逆变器、 DC / DC 变换器主电路原理及运用,能主导完成大功率电源(6.6KW及以上)的设计优先;调试,制样,生产资料的转化;
4.具有较强的逻辑思维能力、团队合作能力、创新能力及动手能力。
注意:公司目前办公地址为渝北区回兴云枣路6号,计划于今年内搬迁至两江新区龙兴协同创新区,搬迁后上下班时间改为:9:30-17:00。
硬件工程师助理6-9千
- 协助硬件工程师完成电路设计、测试及调试工作;
- 参与硬件模块的开发与优化,配合完成产品样机的搭建与验证;
- 负责整理和维护技术文档,确保项目资料的完整性和可追溯性;
- 配合团队完成产品测试、故障排查及性能优化工作。
【任职要求】
- 电子工程、通信工程、自动化等相关专业优先;
- 对硬件开发流程有一定了解,具备基本的电路知识优先;
- 具备良好的学习能力和责任心,能适应团队协作;
- 无工作经验要求,应届毕业生或转行人员亦可应聘。
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城市平均月薪排名第九十六
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