诚联恺达科技有限公司

诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队。目前，公司已在上海、南京、西安、深圳、成都等地设立分公司、生产基地及办事处。多年来，公司专注于真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，解决了焊接空洞率、气密封装等问题。公司现已成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。公司已申请多项实用新型专利和软件著作权专利，并正在申请多项发明专利。

2018年，公司已成功为500家以上客户提供样品测试服务，测试行业涵盖IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等领域，深受各大半导体器件封装厂、企业单位、高等院校等客户的一致好评。

目前，公司根据国内市场的发展需求，推出了一系列解决方案，包括IGBT及汽车功率器件封装整线方案的工艺优化与建立、二极管三极管免清洗封装整线封装方案、通讯模块及设备非标自动化的量身定制，为国内半导体器件封装客户提供优质服务。