文一三佳科技股份有限公司
500-999人
公司优势
文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，于2002年1月在上海证券交易所上市，股票代码为600520。该公司专注于半导体集成电路封装模具及设备的专业制造，其核心产品包括但不限于半导体集成电路自动封装系统、封装模具、自动切筋成型系统以及自动分选机。
长期致力于半导体行业模具及设备的技术创新研发，文一三佳在合肥设立了研发子公司。公司拥有多项技术创新平台，如集成电路封测装备安徽省重点实验室和安徽省博士后科研工作站等。这些平台助力公司承担国家级重大科技项目及安徽省首台（套）重大技术装备项目，并屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等荣誉。
目前，文一三佳正以精密模具制造和自动化应用的核心技术为基础，通过系统集成与横向整合策略，致力于推动半导体封装设备的自动化和智能化发展，打造国内领先的半导体封装设备与模具的研发生产基地。为此，公司寻求吸纳机械工程、电气工程、自动化控制、机器视觉应用、材料成型等领域具备专业技能的人才。
长期致力于半导体行业模具及设备的技术创新研发，文一三佳在合肥设立了研发子公司。公司拥有多项技术创新平台，如集成电路封测装备安徽省重点实验室和安徽省博士后科研工作站等。这些平台助力公司承担国家级重大科技项目及安徽省首台（套）重大技术装备项目，并屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等荣誉。
目前，文一三佳正以精密模具制造和自动化应用的核心技术为基础，通过系统集成与横向整合策略，致力于推动半导体封装设备的自动化和智能化发展，打造国内领先的半导体封装设备与模具的研发生产基地。为此，公司寻求吸纳机械工程、电气工程、自动化控制、机器视觉应用、材料成型等领域具备专业技能的人才。
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