产投三佳（安徽）科技股份有限公司

产投三佳（安徽）科技股份有限公司成立于2000年4月，注册资本15843万元，下设四个全资实体子公司和两个专业工厂。公司前身是原电子工业部所属的4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月在上海证券交易所上市（股票代码：600520），被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥市创新科技风险投资有限公司成为公司控股股东，公司实际控制人变更为合肥市国资委。
公司是半导体集成电路封装模具及设备的专业制造商，主营产品包括半导体集成电路自动封装系统、封装模具、自动切筋成型系统、自动分选机等。
公司长期专注于半导体行业模具及设备技术的研发，并在合肥设立研发子公司。公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室、安徽省博士后科研工作站等技术创新平台，曾承担国家重大科技专项、安徽省首台（套）重大技术装备项目等，多次荣获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项荣誉。
目前，公司正以精密模具制造和自动化应用核心技术为基础，通过系统集成与横向整合，推进半导体封装设备的自动化与智能化研发，致力于建设国内领先的半导体封装设备和模具研发生产基地，亟需引进机械、电气、自动化、材料成型等方面的专业人才。