晶通（高邮）集成电路有限公司

晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的Chiplet集成解决方案提供商。公司专注于Chiplet集成小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，为客户提供一站式解决方案。

通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、Fan-out、Fan-out PoP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装、Chiplet集成技术DPR以及高性能芯片封装和先进技术，覆盖了主流集成电路系统应用领域，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。

晶通科技在杭州、上海、江苏等地设有研发中心、销售中心及生产基地，能够与全球客户进行紧密的技术合作，并提供高效的产业链支持。