晶通(高邮)集成电路有限公司
100-499人
公司优势
晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型(Fan-out)先进封装技术为平台的Chiplet集成解决方案提供商。公司专注于Chiplet集成小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,为客户提供一站式解决方案。
通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、Fan-out、Fan-out PoP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装、Chiplet集成技术DPR以及高性能芯片封装和先进技术,覆盖了主流集成电路系统应用领域,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。
晶通科技在杭州、上海、江苏等地设有研发中心、销售中心及生产基地,能够与全球客户进行紧密的技术合作,并提供高效的产业链支持。
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