合肥晶合集成电路股份有限公司

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省领先的12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于提升国内集成电路制造的自主可控能力，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，并计划引入更先进的制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球领先的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域的芯片代工服务，致力于成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。