合肥晶合集成电路股份有限公司招聘

合肥晶合集成电路有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽首家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，致力于满足面板产业发展需求，打造集驱动芯片高端工艺研发、生产制造及相关技术服务于一体的高科技企业。项目主要采用0.15微米技术进行大尺寸面板芯片制造，采用0.11微米及以下工艺技术进行小尺寸面板芯片制造。

合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据规划，项目共分四期建设，其中一期于2015年10月20日动工，计划于2017年4月设备投入，10月底正式投产。一期建成后，将形成月产4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需求引入其他高端芯片制造服务。

该项目是安徽省目前最大的集成电路产业项目，也是合肥市首个投资超过100亿元人民币的集成电路项目。投资规模大、科技含量高、产业带动能力强，将加快芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚，助力合肥加快形成集成电路千亿级产业链，为打造IC之都提供有力支撑。

未来几年，公司将立足中国广阔的市场需求，加快技术研发和生产能力提升，积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固行业地位。在国内与国际市场中，与客户共同成长，打造具有国际竞争力的晶圆代工企业。