合肥晶合集成电路股份有限公司招聘
1000-9999人
公司优势
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于提升国内集成电路制造的自主可控能力,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,并计划引入更先进的制程技术。截至2022年,公司年营收突破100亿元,实现液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球领先的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域的芯片代工服务,致力于成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
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