重庆世玛德智能制造有限公司
20-99人
公司优势
成立时间：2016年4月26日
股东构成：重庆机床（集团）有限责任公司（持股40%）、德国卡帕KAPP GmbH & Co. KG（持股30%）、浙江双环传动机械股份有限公司（持股30%）
注册资本：1亿元人民币
总投资额：3亿元人民币
企业类型：中外合资企业
公司地址：重庆市南岸区江溪路6号，占地总面积2600平方米，其中包括2000平方米的生产车间和600平方米的办公区域。
2017年6月19日，公司整合了原上海瀚鹏龙公司的智能制造资源，并在上海设立了分公司。公司从齿轮加工自动化起步，逐步拓展到汽车零部件检测装配为主的智能化业务。分公司地址：上海市松江区申港路2317号9幢，占地面积约为1800平方米（其中车间面积约为800平方米）。
主要产品：1、机加自动化生产线；2、汽车零部件装配检测；3、其他领域的智能化解决方案（如零件清洗机、自动包装线、立体仓库）。
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龙迅半导体（合肥）股份有限公司（股票代码688486）成立于2006年，是一家由海归博士、海外专家及其团队创建的中外合资企业，总部位于中国合肥，在深圳设有子公司，销售代表处遍布欧、美、日、韩及台湾地区。公司专注于高速混合信号芯片的研发与销售，其产品主要包括高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的高速混合信号芯片，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多样化终端场景。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片则用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款高速混合信号芯片产品，多款产品在性能和兼容性方面具备国际竞争力。根据CINNO Research统计，公司在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额位列第六，在2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额位列第八，同时是上述市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。公司自成立以来始终坚持自主创新，通过产品的高效迭代和技术能力的持续提升构建全方位的竞争优势。公司的技术能力和产品性能近年来不断获得国内外知名客户的认可，已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商也将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。公司将继续深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续升级以及新产品线的多元化拓展，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。