浙江芯植微电子科技有限公司

浙江芯植微电子科技有限公司专注于半导体先进封装测试业务。公司核心团队平均拥有超过20年的行业经验，具备在集成电路设备和材料设计、制造、应用等方面的丰富技术开发和管理经验。核心运营团队由来自中国台湾、美国、日本等地的半导体产业链资深专家组成，在显示驱动芯片封装测试各个环节掌握了多项具有自主知识产权的核心技术和丰富的工艺经验。团队持有众多支持复杂工艺和先进制程需求的核心发明专利，具备强大的工艺和技术开发能力。团队还掌握了晶圆级封装（WLP）工艺，能够制作最小18um-22um间距的Fine pitch凸块（Bump），适用于4K、8K面板。