瓷金科技

一、公司简介
瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是一家集设备、半导体封装基座、金属盖板于一体的生产企业。公司业务涵盖金属浆料、无机非金属材料、高分子材料、智能装备及高端模具，并在模具与装备、装备与工艺的结合方面取得突破，成功攻克半导体芯片封装材料的技术难题。作为国内仅有的两家（全球第三家）能够批量供应芯片封装基座的企业之一，瓷金科技致力于为各类芯片封装领域提供全面的新材料解决方案，是一家高新技术企业。

二、公司产品
瓷金科技的产品应用范围广泛，包括频率器件、滤波器件、传感器、光通讯和军工等领域。这些产品广泛应用于车载、物联网、通信基站、智慧城市、智慧交通和航空航天等行业，被誉为“无线电设备中的桥梁”。