广东芯粤能半导体有限公司-logo

广东芯粤能半导体有限公司

500-999人

公司优势

广东芯粤能半导体有限公司(筹备中),携手世界500强企业吉利汽车共同投资,聚焦于新能源汽车及其应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业化发展。此项目涵盖芯片设计、工艺研发及大规模生产,旨在利用碳化硅及氮化镓为代表的宽禁带半导体器件推动电力电子领域的革新。宽禁带半导体在新能源、智能电网、物联网及电力电子等多个领域展现出广泛应用前景,并被纳入国家2030规划与“十四五”国家研发计划的重点发展方向,被视为中国半导体产业实现超越的关键领域。此项目已获广东省、广州市及南沙区的高度关注,并列为当地的重点项目。

业务核心
作为专注于车规级及工业控制领域碳化硅芯片制造与研发的Foundry公司,提供芯片制造外包服务,面向新能源汽车及工控领域内的IDM、设计公司及终端客户。

企业规模
公司注册资本为4亿元人民币,总投资额达75亿,占地面积150亩,总面积约20万平方米。管理及技术团队由具有主导国内领先晶圆厂建设和运营经验的高级管理层组成,具备丰富的碳化硅芯片运营经验。技术团队汇集了国内外顶尖企业和知名高校的专家,具备在碳化硅领域进行前瞻性技术研发的能力。

服务范围
涵盖新能源汽车领域、工业电源、逆变器、伺服器、充电桩等工业应用、智能电网、光伏及风能发电等多个领域。

广东芯粤能半导体有限公司正在热招,别因简历错过好机会

根据谈职 2024 数据,只有2%的简历能拿到面试机会——你会是那2%吗?

立即诊断

热招职位

项目管理工程师1.3-2.6万·14薪

【岗位职责】

1、负责产品项目全生命周期管理,特别强化封装测试(封测)阶段管控

SQE供应商质量工程师1-1.5万·14薪

职位描述:

1、负责供应商评估及筛选,建立合格标准,并持续更新完善

2、参与

附属设备工程师1-2万

工作职责

1. 熟悉PUMP/SCRUBBER/CHILLER/天车/SMIF

碳化硅工艺整合研发工程师1.5-3万

岗位要求:
- 硕士或博士学历,物理、材料、化学、光学、电子等专业,本硕博学校至

工艺整合工程师(PIE)1.5-3万

岗位要求:

1. 熟悉SiC器件特性,对某一或多个领域半导体工艺如蚀刻、湿法、

IMP扩散工艺工程师1-2万·14薪

负责离子注入工艺的研发、参数调试及优化,提升产品性能和良率。
通过SPC(统计过

PVD设备工程师1.1-2万·14薪

1、设备维护与保养 (Maintenance & Service)

1.1 日

薄膜设备经理45-65万/年

晶圆厂薄膜设备经理的核心目标是确保所负责区域的薄膜设备(如CVD、PVD、ALD

生产计划(MPC)资深工程师/工程师1.5-2.5万

工作职责:

1、根据中央生产计划,制定及执行W/S、W/O计划,调整产线资源;

光刻设备工程师1.5-3万

岗位职责:

1. 负责涂胶显影机/光刻机/CDSEM/OVERLAY/ADI/

相关职位

工艺整合高级工程师1.5-2.5万·13薪

岗位职责:

1、主要负责IGZO产品面板良率提升,主要包括顽疾的分析改善,In

工艺整合研发工程师/主任 (MJ000085)1.2-2.4万·15薪

岗位职责

1、负责器件及工艺研发;

2、设计并生成器件layout, 制定并

[2026校招] 工艺整合研发工程师 (MJ000224)1.2-2.4万

岗位职责

1、负责器件及工艺研发;

2、设计并生成器件layout, 制定并

工艺整合研发工程师¥13000~20000元

1. 负责器件及工艺研发;

2. 设计并生成器件layout, 制定并完善实验

项目管理工程师1-1.5万·14薪

工作职责:
项目管理工程师
岗位职责:
负责研发项目管理体系建设:

1、研发项

项目管理工程师9千-1.7万

1.负责项目需求分析,理解并传达项目需求给团队成员;

2.负责编制项目计划,包

热门城市

20,861+ 岗位更新等你来订阅

一键订阅最新的岗位,每周送达

您可以在邮箱中随时取消订阅