广东芯粤能半导体有限公司招聘
500-999人
公司优势
业务核心
作为专注于车规级及工业控制领域碳化硅芯片制造与研发的Foundry公司,提供芯片制造外包服务,面向新能源汽车及工控领域内的IDM、设计公司及终端客户。
企业规模
公司注册资本为4亿元人民币,总投资额达75亿,占地面积150亩,总面积约20万平方米。管理及技术团队由具有主导国内领先晶圆厂建设和运营经验的高级管理层组成,具备丰富的碳化硅芯片运营经验。技术团队汇集了国内外顶尖企业和知名高校的专家,具备在碳化硅领域进行前瞻性技术研发的能力。
服务范围
涵盖新能源汽车领域、工业电源、逆变器、伺服器、充电桩等工业应用、智能电网、光伏及风能发电等多个领域。
热招职位
项目管理工程师1.3-2.6万·14薪
1、负责产品项目全生命周期管理,特别强化封装测试(封测)阶段管控,主导从定义、开发、...
SQE供应商质量工程师1-1.5万·14薪
1、负责供应商评估及筛选,建立合格标准,并持续更新完善
2、参与制定供应商管理计划,...
附属设备工程师1-2万
1. 熟悉PUMP/SCRUBBER/CHILLER/天车/SMIF等Fab内附属设备的...
碳化硅工艺整合研发工程师1.5-3万
- 硕士或博士学历,物理、材料、化学、光学、电子等专业,本硕博学校至少有一所为985/2...
工艺整合工程师(PIE)1.5-3万
1. 熟悉SiC器件特性,对某一或多个领域半导体工艺如蚀刻、湿法、扩散、薄膜、光刻等的...
IMP扩散工艺工程师1-2万·14薪
负责离子注入工艺的研发、参数调试及优化,提升产品性能和良率。
通过SPC(统计过程控制)监控工艺稳定...
PVD设备工程师1.1-2万·14薪
1、设备维护与保养 (Maintenance & Service)
1.1 日常维护 (Daily...
薄膜设备经理45-65万/年
晶圆厂薄膜设备经理的核心目标是确保所负责区域的薄膜设备(如CVD、PVD、ALD等)保持设备的正常运...
生产计划(MPC)资深工程师/工程师1.5-2.5万
1、根据中央生产计划,制定及执行W/S、W/O计划,调整产线资源;
2、Cycle ...
光刻设备工程师1.5-3万
1. 负责涂胶显影机/光刻机/CDSEM/OVERLAY/ADI/inspection...
相关职位
工艺整合研发工程师/主任 (MJ000085)1.2-2.4万·15薪
1、负责器件及工艺研发;
2、设计并生成器件layout, 制定并完善实验批DOE,处...
[2026校招] 工艺整合研发工程师 (MJ000224)1.2-2.4万
1、负责器件及工艺研发;
2、设计并生成器件layout, 制定并完善实验批DOE,处...
热门城市
平均薪资 ¥12800 /月
热招职位类别
城市平均月薪排名第十七
20,861+ 岗位更新等你来订阅
一键订阅最新的岗位,每周送达
🎉恭喜你,订阅成功
继续订阅您可以在邮箱中随时取消订阅
