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公司优势

NeoPhotonics公司成立于1996年,总部位于美国加州圣何塞,是全球领先的PIC(光子集成电路)器件、模块及子系统研发商和垂直整合生产商,也是纽约证券交易所上市公司。NeoPhotonics采用高水平集成的PIC解决方案,可将多达上百个离散部件集成于单块芯片上,从而简化光网络的部署。该PIC技术满足100Gbps模块与子系统提升的性能、可靠性与功效,同时降低成本与物理尺寸,适用于ROADM模块架构。NeoPhotonics研发的PIC产品已实现网络从10Gbps升级至100Gbps的性能提升,经济有效的ROADM模块实现了网络智能化,并使网络延伸至室外PON装置及无线回程系统。NeoPhotonics的垂直整合设计与生产工艺贯穿晶片设计、制造到组装和测试的全过程,从而加快产品研发周期,缩短产品上市时间。NeoPhotonics致力于解决因数字电视、多媒体、音乐、社交网络、视频会议、高清及移动电视在3G与LTE无线基础设施中的广泛应用所带来的网络流量快速增长问题,其产品市场由不断增加的低成本高带宽需求所驱动。如今,智能电话、笔记本、上网本、电子书、个人电脑、电视、游戏机等移动与固网设备使用户能够在任何时间、任何地点享受高带宽服务,它们的快速发展加速了对高带宽的需求,导致通信网络流量日益紧张。NeoPhotonics的产品能够实现高品质、低成本的光网络传输并有效分配带宽,其产品种类丰富:传输速率方面,可达10Gbps、40Gbps甚至100Gbps;智能化方面,能根据流量变化动态分配带宽;网络接入方面,能让更多用户或设备实现高带宽有线与无线网络连接。NeoPhotonics创新的PIC技术采用一套专有设计方法,可在单块硅芯片上实现光功能。NeoPhotonics使用专有设计工具与可制造性设计技术,确保设计工艺严格遵循精准的纳米级垂直整合制造与测试性能。NeoPhotonics在技术和制造方面的优势保证了大批量高性能产品的持续生产。PIC设备比离散器件集成更多功能部件,从而降低封装与互连成本。此外,PIC器件的成本受硅的经济性驱动,因此制造功能增强型芯片增加的成本远低于增加单独封装和互联的离散器件成本。公司地址:深圳:深圳市南山区高新技术产业园南区科技南十二路八号新飞通光电大楼;武汉:武汉市东湖开发区关山大道1号光谷软件园1.2期D1栋;东莞:东莞市长安镇振安路安力科技园B9厂房B座。公司网站:http://www.neophotonics.com

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