苏州封装工艺工程师招聘信息
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封装工艺工程师-汽车电子产品
30-40万/年20人以下 · 外资企业
职务名称：封装工艺工程师 工作地点：太仓 13 岗位职责： 1.负责功率模块(如IGBT,SiC MOSFET...
封装工艺工程师
1.8-2.5万·13薪20人以下 · 民营企业
1、 有制冷型红外探测器封装经验，负责打线、封焊、检漏等光电器件封装工艺标准的建立与维护; 2、负责封装工艺所涉及的夹具...
封装工艺工程师
1.1-1.5万100-499人 · 民营企业
5、负责产品制程工艺文件制作输出（如工艺流程图、SOP、PEMEA、包装等）； 6、转产过程中对封装工艺进行调试优化...
封装工艺工程师
8000-15000元100-499人 · 国有企业
2、熟练运用一种以上CAD制图软件；有电子电路、封测工艺有一定的理解； 3、有较强的动手能力和学习能力...
液晶封装工艺工程师
1.5-2.5万20-99人 · 民营企业
3.CELL的工艺管理与不良分析、工艺改善工作，达到产品品质提升、不良率降低、成本降低的效果...
半导体封装工艺工程师
1.2-1.8万1000-9999人 · 合资企业
Control plan等文件的制定&定期Review更新，实现生产标准化； 4.客户投诉处理； 5.对工艺材料...
光组件封装工艺工程师
20-40万/年1000-9999人 · 外资企业
负责工序:组装&光路对准、光学器件测试新工艺开发、工艺优化、工艺方案制定;项目review，治具设计...
光组件封装工艺工程师
1-2万·14薪10000人以上 · 上市企业
1、负责工序：组装&光路对准、光学器件测试 2、新工艺开发、工艺优化、工艺方案制定...
封装工艺工程师(J10019)
1.2-2万1000-9999人 · 民营企业
; 2.统筹产品在封测厂的开发管理，满足公司对产品的交付要求; 3.负责解决封装工艺问题，持续进行良率优化...
资深封装工艺工程师(J10228)
2-3.5万·13薪500-999人 · 外资企业
5年以上，熟悉SMT等相关工艺，或者wire bond和die bond等封装工艺 74 有汽车电子行业从业经验者优先...
半导体封装工艺工程师（25届硕士毕业生）
6-8千1000-9999人 · 外资企业
根据客户/市场的需求开发一些新项目或新技术，或根据客户的要求设计新的相关图纸，或进行工艺DOE研究/配方编制...
封装工程师
2.5-3万100-499人 · 民营企业
5、要求具备3年以上的FAB或者实验平台的封装工艺工程师经验，对倒装焊、临时键合、CMP等设备需具备较深的熟悉度...
封装测试主管
1-1.8万100-499人 · 民营企业
1.负责芯片(FT)测试程序开发、调试与优化工作； 2.负责制定测试流程，并同客户、封装工艺工程师协作...
半导体封装工艺主任工程师
2-3万·14薪20-99人 · 民营企业
提供厂内外客户之快速、高效、准确的封装技术服务 3.根据公司运营与客户需求，规划能力提升以及资源调整...
封装后道工艺工程师
1-2万·14薪500-999人 · 民营企业
负责划锡膏、SMT、AOI、划胶、灌胶等封装后道工艺过程维护，制程改善； 2...
封装前道工艺工程师
1-2万·14薪500-999人 · 民营企业
1、负责DB/WB等封装前道工艺过程维护； 2、负责DB/WB技术攻关，良率改善...
工艺工程师（封装设备）
1-1.8万100-499人 · 合资企业
2、具有3年以上封装设备操作和维护经验或3年以上封装工艺生产经验； 3、熟悉封装原理和工艺，能够独立进行设备调试和工艺优化...
工艺工程师（SIP封装）
1-2万·14薪1000-9999人 · 民营企业
（NPI），确保工艺可行性与稳定性； 3、分析并解决生产过程中出现的工艺问题，推动持续改进； 4...
封装工艺研发工程师
2-4万·14薪1000-9999人 · 外资企业
Job Summary: 1. New Package Technology and New Pla...
封装工程师
1-1.5万100-499人 · 民营企业
开发半导体激光芯片封装工艺； 设计半导体激光器结构及封装治具； 封装产品失效分析，总结工艺开发报告...
封装工程师
8000-16000元·13薪100-499人 · 民营企业
1、负责封装及编带包装工艺开发、维护、改善； 2、封装新产品编带工艺、包装设计和导入...
封装工程师
20-40万/年1000-9999人 · 外资企业
对测试结果进行总结与统计分析； 9．完成领导交办的其他任务 岗位要求： 1.本科及以上学历电气工程、微电子工程、材料物理与工艺等相关专业...
封装工程师
1.2-2.4万·13薪20-99人 · 民营企业
5、解决封装工艺问题，降低热阻，负提升产品良率； 6、开发新产品和新工艺； 任职要求 1...
封装研发工程师
1.5-3万·14薪1000-9999人 · 民营企业
SIP封装研发工程师 公司：世界500强公司 业务：SIP封装、晶圆级封装 地点：苏州昆山 状态：岗位急招...
资深封装工程师
1.5-2.5万·15薪100-499人 · 民营企业
wafer 工艺和封装制程设计DOE，协同与封装厂找到适配工艺参数； 4.负责新品封装的POD BD...
器件封装工程师
1.3-1.8万·15薪10000人以上 · 上市企业
5、具备光纤通信器件相关耦合封装经验、测试、失效分析经验； 6、熟悉了解胶水粘接工艺，热固化工艺...