嘉兴封装工程师招聘信息
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封装工程师
8千-1.5万20-99人 · 民营企业
1、2年以上相关工作经验，有一定的工艺能力，具有良好的沟通能力，工作细致有计划性； 2、...
光耦合封装工程师
8千-1.6万·13薪20-99人 · 民营企业
1、 负责光电子芯片、器件的封装和工艺优化 2、 光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学...
高频测试工程师
1.5-3万100-499人 · 民营企业
及高频性能测试； 2.负责研发/NPI/批量阶段的测试架构和方案制定，撰写各种器件的测试用例； 3.与设计工程师和封装工程师合作...
封装工艺工程师-汽车电子产品
30-40万/年20人以下 · 外资企业
职务名称：封装工艺工程师 工作地点：太仓 13 岗位职责： 1.负责功率模块(如IGBT,SiC MOSFET...
封装工艺工程师
8千-1.5万·13薪100-499人 · 民营企业
任职资格： 1.大专及以上学历，微电子、物理、化学、材料、机械等相关专业，有封装工艺如贴片、倒装、reflow...
封装新产品导入工程师
1-1.8万1000-9999人 · 民营企业
集成电路封装、或功率分立器件、或功率模块新产品开发项目管理 。 2...
半导体封装测试工程师
1.5-2万100-499人 · 民营企业
2.工作经验： 必需：8年及以上半导体封装测试领域的工艺工程或设备工程实际工作经验...
封装工艺工程师（磨划）
1.7-2.5万100-499人 · 民营企业
3、封装工艺沟通开发及封装异常推进处理。 4、封装供应商及过程控制...
封装工艺工程师 (MJ000144)
1-2万1000-9999人 · 民营企业
2、研究封装和组件工艺对于电池性能和稳定性的影响，对组件进行可靠性测试 3、开发适用于太阳能电池的新型封装材料...
半导体封装设备工程师
9千-1.5万20人以下 · 民营企业
任职资格： 1.大专及以上学历，机械、自动化、电子信息等相关专业； 2.两年及以上封装半导体设备相关工作经验...
封装NPI工程师
1.5-2.5万·15薪20人以下 · 合资企业
1.主导封测领域新产品试产导入，制定试产计划，协调问题，保障研发到量产过渡。 2.对接研...
封装测试工程师
8千-1.2万20人以下 · 民营企业
职责与工作任务描述: 1、负责生产测试站技术支持； 2、负责新产品测试导入； 3、负责制定公司测试工...
封装工艺工程师/PE工程师
1-2万100-499人 · 民营企业
1. 负责MOLD及Plasma站点工艺支持，维持生产线正常运行； 2. 工艺流程优化，...
封装工艺工程师（DB/WB）
1.2-2万1000-9999人 · 合资企业
1、负责高速光组件TOSA ROSA以及COB产品的封装工艺,含Die bond、Wire...
封装工艺技术员
6千-1.2万100-499人 · 民营企业
3.协助工艺工程师的各项工作任务； 4.维护量产线的工艺现场问题处理支持； 5.负责操作员的培训指导...
封装工艺工程师（共晶）
1.2-2万1000-9999人 · 合资企业
1、负责高速光组件COC产品的共晶工艺,从NPI到量产的维护； 2、负责优化设备参数和工...
封装工艺工程师（DB）
1.2-2万1000-9999人 · 合资企业
1、负责高速光组件前道DB工艺,从NPI到量产的维护； 2、负责优化设备参数和工艺流程、...
封装倒班技术员
6.5-7.7千·14薪1000-9999人 · 民营企业
封装技术员 一、设备技术员 岗位职责： 1、协助完成设备的安装、调试等工作； 2、按时完成设备维护，保养等工作...
封装设备工程师（后段）
1.2-1.7万100-499人 · 民营企业
2、熟悉封装后段任意一类或多类设备，有设备维修调试经验...
功率器件封装测试工程师
1-1.8万·14薪1000-9999人 · 民营企业
Job Description 1. Bachelor degree with electrical...
半导体封装FC工艺工程师
1.5-2.5万20人以下 · 民营企业
负责的工作内容如下： 1.负责设备参数优化以及辅助设备参数设定(设备为：DATACON8800,CA...
销售工程师（封装业务）
1.2-1.5万100-499人 · 民营企业
1. 负责半导体制造行业客户的开发与维护，建立长期合作关系 2. 完成销售目标，跟进订单...
封装工艺技术员
6千-1万1000-9999人 · 合资企业
1、熟悉贴片，共晶，金线焊接作业流程及设备的使用及调试； 2、负责对量产产品的技术支持，...
生产运营总监（半导体封装）
3-4万·13薪100-499人 · 民营企业
2、制定并执行封装业务市场开拓策略，明确市场定位和目标客户群...
封装后道设备维修（Mold）
5-9千·14薪1000-9999人 · 民营企业
维护和排除封装研发设备故障，如烧结工艺设备，塑封压模机，切筋成型设备的工具和治具。 2)...
半导体封装质量经理 (职位编号：1)
2-3.5万·14薪1000-9999人 · 民营企业
及时处理和解决各种质量问题；负责组织质量检验标准等管理制度的拟订、检查、监督、控制及执行；负责指导督促工程师的工作进度以及工作技能的培训...
光伏二极管封装工艺技术/质量/生产主管
1.5-2.5万民营企业
◆ 了解设备与材料： 熟悉封装关键设备（如固晶机、焊线机、塑封压机等）的原理和维护，了解封装主要材料（...