合肥封装工艺工程师招聘信息
共找到 15504 个相关职位
封装工艺工程师
1.5-2.5万IT服务
1.02实验线封装段日常运营; 2.02钙钛矿光伏封装工艺开发; 3.钙钛矿光伏封装新材料开发...
封装工艺工程师
9千-1.5万1000-9999人 · 民营企业
评估新产品,材料,工艺,设备导入; 3.负责封装工艺改善,良率提升,降低成本,解决异常; 4.分析处理生产异常状况...
半导体封装工艺工程师
1.5-2万500-999人 · 民营企业
1、封装工艺开发与优化:改进封装制程(如热压键合TCB、倒装芯片Flip-Chip),提升良率和生产效率...
半导体封装工艺工程师-WB
2-3万·14薪100-499人 · 民营企业
1.依据产品要求制订封装工艺流程,制定规范标准作业文件; 2.评估新产品,材料,工艺,设备导入...
半导体封装工艺工程师——DB
9千-1.4万1000-9999人 · 民营企业
1.依据产品要求制订封装工艺流程,制定规范标准作业文件; 2.评估新产品,材料,工艺...
晶圆级先进封装工艺工程师
8千-1.5万1000-9999人 · 民营企业
有半导体先进封装初创公司工作经验更佳; 3.熟悉各厂商的倒装、点胶、塑封、研磨、修边等相关工艺材料与设备...
封装工艺工程师(J47859)
1.5-2.5万·15薪IT服务
1.02实验线封装段日常运营; 2.02钙钛矿光伏封装工艺开发; 3.钙钛矿光伏封装新材料开发...
封装工艺工程师IPackage Process Engineer J14573
1-1.5万1000-9999人 · 民营企业
吃苦耐劳,能适应半导体研发/量产模式 3、封装相关3年以上工艺工作经验 4、较强的沟通表达能力...
封装工艺工程师(2026年校招)
8千-1.3万1000-9999人 · 民营企业
1、负责新产品封装制作,了解封装封装流程,对新产品的风险项提出改善意见,根据团队要求按时完成样品制作...
先进封装工艺工程师(WLP植球工艺) (职位编号:000246)
1-2万·14薪100-499人 · 民营企业
同时汇总整理验证报告; 4、负责确认主要制程的加工数据,处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常...
半导体封装工艺工程师(DB/WB/BM/SS)
1-1.5万1000-9999人 · 民营企业
任职资格: 1.本科及以上学历,理工科类相关专业; 2.三年及以上封装工艺相关工作经验,有芯片封装工作经验者优先...
工艺工程师WLP封装
1-2万·14薪100-499人 · 民营企业
同时汇总整理验证报告; 4、负责确认主要制程的加工数据,处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常...
封装工艺设计工程师
1.2-2万100-499人 · 民营企业
1、负责新产品的各种封装及测试工艺设计和开发。 2、撰写产品各工序制程失效模式及控制计划...
封装工艺助理工程师
7-9千1000-9999人 · 民营企业
1、协助工程师处理和分析生产线异常; 2、反馈生产线异常处理结果至生产相关部门; 3...
封装前道高级工艺工程师
1.5-3万100-499人 · 民营企业
1、负责封装前道工序(DB、WB、clip-bond)的工艺维护、新工艺开发; 2、负责生产过程异常处理...
封装工艺整合工程师
9千-1.4万1000-9999人 · 民营企业
1、封装良率: 负责生产工艺良率管理与提升,通过监控和分析数据找出原因并协同工程师进行处理...
中级封装工艺整合工程师
1-2万100-499人 · 民营企业
1、建立并维护与外协封装厂(OSAT)在工艺、设备、质量等方面的协作关系;负责封装工艺规程的制定与更新...
植球工艺工程师/晶圆级封装工艺WLP
1-2万·14薪100-499人 · 民营企业
同时汇总整理验证报告; 4、负责确认主要制程的加工数据,处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常...
封装工艺主任工程师(J10062)
10-15K500-999人 · 民营企业
1.负责公司Micro-LED芯片现有封装工艺的导产和量产维护工作,确保公司封装项目的正常生产...
微电子封装工艺设计师
面议1000-9999人 · 民营企业
1、承担微波多芯片组件和SiP等产品的工艺设计;微组装专业技术开发,重点开展低温钎焊、芯片互连...
封装工程师
1-1.5万·15薪20人以下 · 民营企业
5年以上 2.本科及以上学历(材料、微电子、封装、机械等相关专业) 3.熟悉框架类封装、基板类封装等先进封装工艺...
晶圆级封装工艺经理
2-3万1000-9999人 · 民营企业
指导工程师完成各自目标,从而达成部门目标; 4.评估晶圆封装供应商工程能力和制程控制绩效; 5...
封装前道工序(FEOL)高级工艺工程师
1.5-3万100-499人 · 民营企业
1、负责封装前道工序(DB、WB、clip-bond)的工艺维护、新工艺开发; 2、负责生产过程异常处理...
模块封装工程师
1-2万·13薪100-499人 · 民营企业
1.编写和优化封装工序工艺流程图/PFMEA/控制计划/作业指导书/产品检验标准等工艺文件...
晶圆级封装工艺助理工程师
5-8千1000-9999人 · 民营企业
1.改进晶圆级封装Bumping提高合格率和产能; 2.处理产线异常问题并给予解决方案...
封装工程师
8000-13000元·13薪20-99人 · 民营企业
1.掌握TO56等封装产线的各个流程; 2.掌握WB(键合),共晶,老化,高低温等工艺流程...
ic封装工程师
9千-1.3万·13薪20人以下 · 民营企业
1.专科及以上学历,机械或电子电气,自动化,微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...