合肥封装工程师招聘信息
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合肥国家实验室-封装工程师B
20-30万/年合肥不限硕士及以上2025-03-03
中国科学技术大学500-999人 · 民营企业
（二）招聘岗位和招聘条件 工作城市：合肥 岗位：封装工程师（晶圆切割磨抛） 专业要求：物理、化学、材料...
封装工程师
1-1.5万·15薪合肥不限本科及以上2025-06-26
芯祥科技（合肥）有限公司20人以下 · 民营企业
5年以上 2.本科及以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业） 3.熟悉框架类封装、基板类封装等先进封装工艺...
封装工程师
8000-13000元·13薪合肥3-5年大专及以上2026-04-03
合肥清芯传感科技有限公司20-99人 · 民营企业
1.掌握TO56等封装产线的各个流程； 2.掌握WB（键合），共晶，老化，高低温等工艺流程...
封装工程师
6000-12000元合肥不限本科及以上2026-04-03
合肥芯谷微电子股份有限公司100-499人 · 民营企业
与测试工程师合作完成电路/模块测试、分析、总结。 4. 配合团队成员共同执行项目开发计划...
芯片封装工程师
11-20K·15薪合肥不限本科及以上2025-11-28
ingenic100-499人 · 民营企业
参与自研芯片封装方案选型并提供有竞争力的封装解决方案； 2. 承担自研芯片封装评估和设计； 3...
模块封装工程师
1-2万·13薪合肥不限大专及以上2025-06-20
合肥阿基米德电子科技有限公司100-499人 · 民营企业
4.针对封装工序工艺和作业性难点制定改善方案，以提高产品良率及生产效率，降低制造成本； 5.参与封装工序新产品...
ic封装工程师
9千-1.3万·13薪合肥不限大专及以上2025-05-21
上海剑愚机电设备有限公司20人以下 · 民营企业
1.专科及以上学历，机械或电子电气，自动化，微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...
高级先进封装工程师
4-7万·14薪合肥不限硕士及以上2025-04-16
联和存储科技（江苏）有限公司20-99人 · 民营企业
/电源完整性分析； 2、参与芯片-封装协同设计（Co-Design），从架构层面优化芯片布局与封装互连方案...
Bumping封装工程师(J15363)
1.5-3万·15薪合肥不限本科及以上2025-03-03
长鑫存储技术有限公司1000-9999人 · 民营企业
对封装各类工艺问题有所理解 3.熟悉基板、框架、模具、封装过程 4.具备封装相关的良率、失效分析能力...
半导体封装工程师 (MJ004815)
1.5-2.5万·15薪合肥1-3年硕士及以上2025-11-28
阳光电源股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
功率模块封装定义； 2. 封装技术开发与实现； 3. 参与功率模块关键技术攻关； 4...
封装工程师（BIPV镀膜玻璃）
2-3.5万合肥3-5年本科及以上2026-03-30
京东方科技集团股份有限公司IT服务
1、负责BIPV产品（光伏幕墙、光伏屋顶、光伏遮阳系统等）的封装研发、设计与优化，确保产品符合建筑规范及光伏性能要求...
封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）
1.3-2万·14薪合肥1年以下本科及以上2025-10-24
苏州苏纳光电有限公司1000-9999人 · 民营企业
配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案...
光学工程师（光集成方向）（合肥） (职位编号：082917)
合肥1年以下硕士及以上2025-11-28
中电信量子信息科技集团有限公司500-999人 · 国有企业
负责硅光有源器件和无源器件的设计、仿真及性能优化； 2.参与硅光芯片方案设计和版图绘制； 3.协助封装工程师完成光芯片封装设计...
封装工艺工程师
1.5-2.5万合肥不限本科及以上2025-06-20
京东方科技集团股份有限公司IT服务
1.02实验线封装段日常运营； 2.02钙钛矿光伏封装工艺开发； 3.钙钛矿光伏封装新材料开发...
封装工艺工程师
9千-1.5万合肥不限本科及以上2025-06-26
合肥沛顿存储科技有限公司1000-9999人 · 民营企业
DP/DB/WB等工艺站 岗位职责： 1.依据产品要求制订封装工艺流程，制定规范标准作业文件； 2...
封装研发工程师
1.5-2.5万合肥不限本科及以上2025-05-19
合肥瑞识智能科技有限公司100-499人 · 民营企业
3、熟悉半导体激光芯片的die bond、wire bond、耦合等封装工艺...
半导体封装工艺工程师
1.5-2万合肥不限本科及以上2025-10-24
合肥商德应用材料有限公司500-999人 · 民营企业
5、熟悉半导体封装技术（如SiP、WLCSP、2.5D/3D封装），掌握封装材料特性（EMC、Underfill...
LED封装研发工程师
1-2万合肥不限本科及以上2025-06-20
安徽芯瑞达科技股份有限公司500-999人 · 上市企业
1.负责所承担的封装产品市场信息收集、汇总； 2.协助公司对所承担封装产品规划，解决与材料...
led封装研发工程师
1-1.8万合肥3-5年本科及以上2025-11-28
芯瑞达科技1000-9999人 · 上市企业
与关键封装设备商协调沟通,开发适合新产品的封装工艺平台； 3.执行minipackage灯珠的开发计划...
CSP封装研发工程师
1-1.5万合肥不限本科及以上2025-10-24
安徽芯瑞达科技股份有限公司500-999人 · 上市企业
试产过程中的异常进行分析改善，撰写不良分析报告以及跟进改善等； 任职条件： 1、有CSP LED封装经验优先...
CSP封装研发工程师
1-2万合肥3-5年本科及以上2025-11-28
芯瑞达科技1000-9999人 · 上市企业
对制样过程、试产过程中的异常进行分析改善，撰写不良分析报告以及跟进改善等； 任职条件： 1、有CSP LED封装经验优先...
封装技术开发工程师
1-1.5万合肥不限本科及以上2025-10-24
合肥沛顿存储科技有限公司1000-9999人 · 民营企业
FCBGA等封装工艺及其工艺制程； 3、熟悉封装相关的国际标准，如JEDEC、MIL、AECQ者优先...
封装材料工程师
1-2万合肥不限本科及以上2025-04-28
合肥阿基米德电子科技有限公司100-499人 · 民营企业
新工艺（如纳米银烧结、AMB活性钎焊基板等）； 任职资格： 1.本科及以上学历，材料科学、电子封装...
封装产品工程师
1.3-1.8万合肥不限本科及以上2025-06-20
合肥沛顿存储科技有限公司1000-9999人 · 民营企业
任职资格： 1、本科及以上学历，理工科相关背景； 2、5年以上封装产品开发或制程工艺经验； 3...
封装工艺工程师（光伏）
1.5-2万合肥3-5年本科及以上2025-11-28
京东方科技集团股份有限公司IT服务
钙钛矿光伏封装工艺开发； 3.钙钛矿光伏封装新材料开发、评价； 4.钙钛矿光伏新封装技术开发； 5...
半导体封装工艺工程师——DB
9千-1.4万合肥不限本科及以上2025-03-10
合肥沛顿存储科技有限公司1000-9999人 · 民营企业
1.依据产品要求制订封装工艺流程，制定规范标准作业文件； 2.评估新产品,材料,工艺...
IC封装模具工程师
1-2万合肥不限大专及以上2025-12-15
安徽龙磁科技股份有限公司1000-9999人 · 上市企业
1.机械、材料等相关专业背景，有5年及以上半导体封装模具设计经验； 2.熟悉半导体封装模具结构及其工艺流程...