资深嵌入式软件工程师

主要从事交换芯片sdk功能适配，封装接口，向上提供api；或者从事外设驱动,如用iic、spi等协议建立cpu与外设（温度传感器、flash芯片等）的通信。重点：熟练运用下列其中一种协议：RSTP、LLDP、MRP、ERPS、LACP、OSPF、BGP、ISIS、RIP、FRR，复杂的三层路由协议，OSPF/ISIS/BGP至少深入做过一个协议，对二三层协议普通都了解。