资深单板工艺工程师(国际事业部)(J15616)

（2）负责对接研发完成SIP产品的DFM设计评审，输出评审意见；

（3）协助SIP封装线体的建立（DB、WB、FC倒装、Reflow回流、Deflux clean、Underfill、Molding、SBM植球、Lid attach等）；

（4）主导SIP产品的预研&试制DOE实验设计及验证；

（5）主导SIP新项目难点攻关，阻塞问题解决；

（6）主导0~1 SIP封装相关工艺、材料规范等文件建设 (如SOP、FMEA 、OCAP 、CP、材料等 )；

（7）协助工艺开发完成SIP封装工艺0~1的DFM基线、MFX基线建设。

任职要求：

（1）本科及以上学历，英语CET4；

（2）具备SIP封装工艺DFM经验，精通SIP制造；

（3）有后道各段（SMT，Molding， Laser, Sputter等之类）经验，熟悉封装各个制程相关风险点及管控方法；

（4）良好的协调沟通能力，作为XPM整体沟通和看护能力，异常分析能力。