TPM

1.负责与客户的沟通，完成先进封装项目导入的前期调研工作；

2.负责公司内部项目的技术评估；

3.与研发、生产、销售等跨部门团队紧密合作，确保产品开发进度和质量，协调解决技术难题和项目推进中的问题。

二、任职要求

1.本科及以上学历，电子、材料、半导体等相关专业。

2.有晶圆级封装技术背景者优先。

3.熟悉产品开发流程，具备优秀的项目管理能力和技术问题解决能力。