封装研发工艺工程师

1、管理半导体激光芯片及其封装产品工艺，具有一定钻研探索精神。

2、深度参与产品开发设计过程，负责新产品的封装工艺开发，新技术研究，产品可靠性评估。

3、主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。

4、负责封装相关工艺、设备、夹具等开发，考察，评估等相关技术事宜。

5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。

6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划。

7、按照质量体系要求编写相关的工艺技术文档，并做好相关培训工作。

任职要求：

1、光电子，激光物理，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。

2、熟悉半导体激光器原理，了解半导体激光器的设计原理和基本结构。

3、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。

4、有良好的思维逻辑和沟通表达能力，具有正确的价值观，品德优秀。

5、应届毕业生及有相关工作经验的均可。