封装工艺工程师

1、负责光模块高速产品批量生产、工艺维护和开发

2、解决高速产品在生产中遇到的工艺、客诉、设备问题

3、定期对技术员、技师和助理工程师进行培训指导

任职要求：

1、***本科及以上学历，电子、光学，通信等相关专业。

2、至少有4年以上光模块产品的相关工作经验，其中至少熟悉以下2种工艺流程：有100G、400G高速封装经验，熟悉高速产品打线（DA） 贴片（WB），Lens耦合，激光耦合，平行封焊等

3、熟悉设备机器的使用操作及故障处理，能对新产品程序进行编写，调试

4、有25G、100G COB、BOX封装工作经验者优先考虑

5、主动性强，有责任心及良好的沟通能力