半导体工艺工程师

1、负责半导体体工序（划片/粘片/焊线/塑封/测试）工艺标准的建立及维护；

2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入；

3、负责工序工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训；

4、工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进；

5、负责针对工序的工艺标准、流程变更及作业规范的培训；

6、负责前工序工艺改进专题项目的提出及实施报告；

7、工序作业指导书的维护、修订、培训以及制定的监督稽核；

8、协助前工序设备的验收及改进；

9、完成上级领导交付的其他工作任务。

岗位要求：

1、性别:不限，年龄:25—40岁。

2、大专及以上学历，半导体先关专业优先。

3、本专业工作经历三年以上，同行工厂工作类似工作经历2年以上，熟悉IPM模块封装工艺优先。

4、工作认真仔细，有责任心，做事有条理，工作效率高。具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力。

5、熟悉产品工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、FMEA。

6、熟悉工序封装生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理能力。

7、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类报告。