MEMS工程师

1.MEMS结构有限元分析，包括应力分析、结构-电耦合分析、热分析、模态分析以及流体分析；

2.MEMS传感器芯片工艺流程开发，包含实验室工艺验证，以及配合foundry进行量产工艺开发和优化；

3.可用专业设备如SEM、X-RAY等进行芯片失效分析，并根据分析结果提供优化设计；

4.负责MEMS传感器的封装设计，熟悉各种半导体封装材料，进行MEMS产品BOM选型及后期成品性能测试、工艺验证、可靠性试验；

5.负责1EMS产线封装设备的前期选型配合厂家调试及使用时的参数确认；

6.负责MEMS传感器的自动化项目调研、设备升级方案设计；

7.负责工作过程中所涉及的设计方案、验证记录及相关的技术文件输出；

完成上级交付的其他事务。

任职要求：

教育背景:

1.机电系统工程、微电子科学与工程、半导体微电子、集成电路工艺、集成电路设计与集成系统、微电子封装技术等相关专业，

2.有主流MEMS传感器设计仿真、流片代工、设备调试等工作经验者优先；

3.熟悉foundry工艺制程，对半导体、MEMS工艺有较深的理解；

4.精通相关版图设计软件，熟练掌握MEMS仿真软件ANSYS，IntelliSuite或 ConventorWares；

5.忠于职守，有高度的工作热情和责任感，有良好的团队合作精神。