半导体器件研发工程师

2 多物理场建模：使用电学、光学、热学等仿真工具，建立并维护多物理场耦合模型，分析器件性能与可靠性。

3 材料与数据管理：对接材料表征团队，理解并利用材料的光电热学参数，维护器件设计相关数据库。

4 实验验证：跟进器件制备与测试流程，对实验结果进行分析，并结合仿真提出改进建议。

5 跨界协作：与工艺、封装、测试等团队紧密合作，确保设计方案可实现并符合产品需求。

6 创新探索：跟踪前沿研究，探索新型材料与结构方案，推动公司器件研发方向的发展。

任职要求：

1 学历背景：硕士及以上学历，半导体物理、微电子、光电子、应用物理等相关专业。

2 核心技能：

- 熟练掌握半导体器件物理原理（包括载流子输运、能带结构、复合机制等）。

- 至少精通一种主流仿真工具（如 COMSOL、Lumerical、Silvaco、Crosslight 等），具备独立建模能力。

3 横向技能：

- 了解半导体工艺流程（外延、光刻、刻蚀、金属化等），能够与工艺工程师有效沟通。

- 熟悉器件光学、电学和热学的基本测试方法，有一定的数据分析能力。

- 具备基础的编程与脚本能力（如 Python/Matlab），能进行数据处理与流程自动化。

加分项：

1 有半导体激光器或相关器件研发经验。

2 具备多物理场联合仿真经验。

3 在国际期刊/会议发表过相关论文或有专利经验。