封装工艺工程师

1. 负责精密光电器件封装工艺的改进、测试、验证，以及技术平台的建设；

2. 负责新工艺设计，新材料、新设备的开发 ；

3. 负责工艺技术相关的流程和工具开发，过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导，良率提高等，建立健全工艺技术工艺质量管控体系。

任职要求：

1. 大学本科及本科以上学历，微电子、光电子、半导体、物理、光学等专业；

2. 2年以上精密光学或光电行业主管或5年以上封装工艺工程师经验；

3. 精通封装或测试工艺（贴片、邦线、点胶、测试等），掌握相关工艺设计规范，工艺原理，熟悉精密光电器件制造流程及加工设备，对光电探测器、LED、摄像头模组、半导体激光器等光电器件特性有深入了解；

4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神，出色的解决问题的能力。