Disco切割技术员

2. 工作经验：具备2 - 5年半导体芯片封装行业切割工作经验，有disco切割机操作经验者优先；应届毕业生需在学校参与过相关实训项目或有实习经历。

3. 专业技能：熟练掌握disco切割机的操作与参数设置，熟悉切割工艺流程；了解半导体芯片封装的基本原理和工艺知识，能够识别常见的芯片缺陷；掌握基本的设备维护和故障排查技能，可处理简单的设备故障。

4. 个人能力：具备较强的责任心和严谨的工作态度，注重细节；有良好的团队合作精神，能够与同事有效沟通协作；具备较强的学习能力和问题解决能力，能够快速掌握新技术、新方法，解决工作中遇到的各种问题；能够适应倒班工作制度 。

Disco切割技术员工作职责

1. 设备操作与监控：依据生产计划和工艺要求，操作disco切割机，完成半导体芯片的切割任务；实时监控设备运行状态和切割过程，确保切割质量和生产效率，及时发现并处理设备异常情况。

2. 参数设置与优化：根据不同的芯片类型和工艺要求，准确设置disco切割机的各项参数；在生产过程中，持续优化切割参数，提高切割质量和效率，降低生产成本。

3. 设备维护与保养：按照设备维护计划，定期对disco切割机进行清洁、保养和维护，确保设备的正常运行；及时更换设备的易损件，如切割刀片等；协助设备工程师进行设备的维修和调试工作，参与设备的升级改造项目。

4. 生产记录与报告：认真填写生产记录，包括设备运行参数、生产数量、质量情况等；及时向上级领导汇报生产过程中的异常情况和问题，提出改进建议和措施。

5. 质量控制与管理：严格执行质量控制标准，对切割后的芯片进行质量检查，确保产品质量符合要求；参与质量问题的分析和解决，提出预防措施，防止类似问题再次发生。

6. 物料管理：负责切割所需物料的领取、保管和使用，确保物料的充足供应和合理使用；定期盘点物料库存，及时补充短缺物料。